早在2021年5月份美国的IBM公司就成功研制出2nm芯片的制造技术,2nm芯片的产生也预示着半导体行业朝着一个更高的水平发展。
据了解2nm芯片的工艺制程采用环绕栅极晶体管 (GAAFET)技术,这也是IBM首次使用底介电隔离通道,将2nm工艺与5nm相对比下,2nm的体积会更小,内含有500亿个晶体管,在处理速度上得到高速提升。
2nm工艺在综合方面也优于7nm,在性能方面提升了45%,但在耗能方面则下降了75%。
至于三星也会尝试将GAAFET技术先布局在未来3nm工艺上,这也意味着从现在到2025年这三年时间三星将独享此种技术工艺,这也成为了三星抢占芯片市场的重要机会。
综合品阅网整合
审核编辑:郭婷
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