全世界首颗2nm芯片出世
目前，IBM已成功研制出全球首款采用2nm工艺的芯片，意味着IBM在半导体设计和芯片制造工艺上实现了实质性的突破，这些年，IBM从未停止对芯片技术的研发，而此次推出的2nm芯片为世界首创，正式表明全世界首颗2nm芯片出世。
IBM新型2nm芯片每平方毫米有大约3.33亿个晶体管，150平方毫米内容纳500亿晶体管，IBM 2nm晶体管密度达到了台积电5nm的2倍，芯片速度提升了45%，能源效率提升75%。
IBM的2nm芯片采用GAA环绕栅极晶体管技术，首次使用底部电介质隔离方案，助力缓解芯片功耗难题，2nm芯片将使手机电池寿命延长三倍、赋能自动驾驶，缩短响应时间。
审核编辑：汤梓红
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
458文章
51519浏览量
429441 -
IBM
+关注
关注
3文章
1778浏览量
75029 -
晶体管
+关注
关注
77文章
9829浏览量
139370 -
2nm
+关注
关注
1文章
207浏览量
4559
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电加大亚利桑那州厂投资，筹备量产3nm/2nm芯片
据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，为未来的3nm和2nm等先进工艺做准备。
联发科采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计
近日，全球知名的EDA（电子设计自动化）大厂Cadence宣布了一项重要合作成果：联发科（MediaTek）已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英伟达（NVIDIA）的加速计算平台上进行2nm芯片
2025年半导体行业竞争白热化：2nm制程工艺成焦点
据外媒最新报道，半导体行业即将在2025年迎来一场激烈的竞争。随着技术的不断进步，各大晶圆代工厂将纷纷开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片，并努力降低3nm制程工艺芯片的生产成本，以抢
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)进行制造，并将由即将发布的iPhone 17系列首发搭载。 虽然A19系列未能成为台积电2nm工艺的首批应用，但苹果并未
台积电2nm芯片试产良率达60%以上，有望明年量产
近日，全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片，并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示，该批2nm芯片的良率已达到60
苹果iPhone 17或沿用3nm技术，2nm得等到2026年了！
有消息称iPhone17还是继续沿用3nm技术，而此前热议的2nm工艺得等到2026年了……
联发科携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代
近日，联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉，联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化（EDA）流程，用于2nm制程上的先进芯片设计，这一举措标志着联发科正朝着2nm芯
Rapidus计划2027年量产2nm芯片
Rapidus，一家致力于半导体制造的先锋企业，正紧锣密鼓地推进其2027年量产2nm芯片的计划。然而，这一雄心勃勃的目标背后，是高达5万亿日元（约合336亿美元）的资金需求。
消息称三星电子再获2nm订单
三星电子在半导体代工领域再下一城，成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐，承接其2nm制程的ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片代工项目。
台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18
有媒体爆料称；苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片，iPhone 17系列手机的处理器预计将沿用当前的3nm工艺。2nm技术
三星夺得首个2nm芯片代工大单，加速AI芯片制造竞赛
加速器芯片。这一消息不仅标志着三星在2nm制程领域的显著进展，也预示着全球芯片代工市场的竞争格局正迎来新一轮的变革。
三星电子：加快2nm和3D半导体技术发展，共享技术信息与未来展望
在技术研发领域，三星电子的3nm与2nm工艺取得显著进步，预计本季度内完成2nm设计基础设施的开发；此外，4nm工艺的良率亦逐渐稳定。
台积电2nm芯片研发迎新突破
台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动，而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
三星电子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年将量产
李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP
正式量产。 现在Marvell 已正式宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台。 Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到2nm制造领域。 成
工商网监
评论