0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

小芯片成为主流技术的最大挑战是什么

芯睿科技 来源:芯睿科技 作者:芯睿科技 2022-06-24 18:49 次阅读

由于测试芯片的复杂性和覆盖范围的原因,单个小芯片对复合材料成品率下降的影响正在为晶圆测试带来新的性能要求。从测试的角度来看,使小芯片成为主流技术取决于确保以合理的测试成本获得“足够好的模具”

pYYBAGK1ltaAP-2GAABL_BxTX_w775.jpg

在异构集成系统中,由于单个小芯片而导致的复合成品率下降的影响,就晶圆复杂度和测试复杂性而言,为晶圆测试带来了新的性能要求。

从测试的角度来看,使小芯片成为主流技术取决于确保以合理的测试成本获得“足够好的模具”。 晶圆级测试在小芯片制造过程中扮演着至关重要的角色。以HBM(高带宽内存)为例,它可以及早发现有缺陷的DRAM和逻辑芯片,以便可以在复杂而昂贵的堆叠阶段之前将其删除。堆叠后晶圆的进一步测试可确保完成的堆叠在切割成独立组件之前具有完整的功能。

理想情况下,每个DRAM芯片在堆叠之前都应进行已知良好芯片(KGD)测试,以独立验证其性能。但这在经济上通常是不可行的。在某些时候,测试成本超过了系统完成后增加的价值。

因此,需要一种平衡测试成本和未做芯片不良率检测的测试策略,以将异构集成引入大批量生产。得益于MEMS探针卡技术的创新,FormFactor的产品可以帮助客户实现全流程的KGD测试(例如支持45μm栅格阵列间距微凸点测试的Altius™探针卡,用于高速HBM和Interposer插入连接器的良品率验证),并且可以接受有限的测试成本(例如SmartMatrix™探针卡,通过同时测试300mm晶圆上的数千个芯片,大大降低了每个芯片的测试成本)。

最终,我们在小型芯片制造过程的每个阶段获得有关产品性能和成品率的更多信息,从而帮助客户降低总体制造成本。

审核编辑:符乾江

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    453

    文章

    50360

    浏览量

    421646
  • 晶圆测试
    +关注

    关注

    1

    文章

    31

    浏览量

    13454
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    薄膜发电为什么不能成为主流

    薄膜发电作为一种利用薄膜太阳能电池将太阳能直接转换为电能的技术,虽然具有高效、灵活和环保等优势,但在成为主流能源方面仍面临一些挑战。以下是一些主要的原因:
    的头像 发表于 10-03 16:23 309次阅读

    QC快充芯片,因高效而兼容性好而成为手机标配的充电解决方案!

    快速又安全地为手机充电。QC快充芯片以其高效的充电能力和广泛的应用场景,正逐步成为市场的主流选择。 QC快充芯片的工作原理: QC快充芯片
    发表于 09-26 10:03

    当前主流的大模型对于底层推理芯片提出了哪些挑战

    随着大模型时代的到来,AI算力逐渐变成重要的战略资源,对现有AI芯片也提出了前所未有的挑战:大算力的需求、高吞吐量与低延时、高效内存管理、能耗等等。
    的头像 发表于 09-24 16:57 565次阅读

    板载芯片技术COB:揭秘三大主流焊接方式

    在半导体技术的飞速发展下,板载芯片技术(Chip On Board, COB)作为一种重要的芯片封装技术,正逐步
    的头像 发表于 09-05 11:26 573次阅读
    板载<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>技术</b>COB:揭秘三大<b class='flag-5'>主流</b>焊接方式

    主流芯片架构包括哪些类型

    主流芯片架构是芯片设计领域中的核心组成部分,它们决定了芯片的功能、性能、功耗等多个方面。当前,全球范围内主流
    的头像 发表于 08-22 11:08 806次阅读

    亿铸科技谈大算力芯片面临的技术挑战和解决策略

    随着人工智能技术的飞速发展,算力已成为推动产业变革的关键力量,但大模型的快速发展,参数的爆发,对于算力需求也提出了更高的要求,带来了全新的挑战。那大算力芯片应对这些
    的头像 发表于 08-07 10:03 688次阅读

    天合光能:TOPCon组件成为主流,700W+大势所趋

    发展趋势。天合光能作为行业引领者受邀出席并发表演讲,产品经理庄凌在演讲中表示:TOPCon组件成为主流,700W+大势所趋。此外,她还同与会者分享了应用i-TOPCon技术的至尊组件的可靠性分析。
    的头像 发表于 08-02 11:46 666次阅读
    天合光能:TOPCon组件<b class='flag-5'>成为主流</b>,700W+大势所趋

    室内精准定位市场大洗牌,蓝牙定位是否会成为主流

    等高精度定位技术的高速发展,给定位市场带来新的机遇与挑战,甚至连室内精准定位市场也面临着新一轮的大洗牌。广受欢迎的蓝牙定位是否会成为主流?       相关调查显示,到2024年为止,蓝牙定位服务应用会增加到5.38亿件,蓝牙新
    的头像 发表于 07-19 10:57 271次阅读

    高性能计算中的芯片架构设计探索

    芯片行业非常清楚,对于许多计算密集型应用而言,单芯片解决方案已变得不现实。过去十年的最大问题是,向多芯片解决方案的转变何时才能成为主流
    的头像 发表于 04-19 11:21 792次阅读
    高性能计算中的<b class='flag-5'>芯片</b>架构设计探索

    为什么碳化硅芯片能够成为行业主流

    适合高频应用。现如今,SiC芯片已经成为了行业的新宠。今天我们就来详细聊聊,为什么碳化硅芯片能够成为主流。01碳化硅芯片之所以能够
    的头像 发表于 03-25 15:52 614次阅读
    为什么碳化硅<b class='flag-5'>芯片</b>能够<b class='flag-5'>成为</b>行业<b class='flag-5'>主流</b>

    芯片新战场,EDA如何拥抱新挑战

    芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业,皆围绕着这几个技术应用快速发展,也间接地加剧了对EDA(电
    的头像 发表于 03-23 08:22 680次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b>新战场,EDA如何拥抱新<b class='flag-5'>挑战</b>?

    为什么电源、转接板、接收卡三合一小间距将会成为主流

    随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,产业集聚效应日趋明显,同时,小间距LED显示屏需求端的爆发式增长,迅速成为显示屏市场的主流产品。
    的头像 发表于 03-18 13:48 609次阅读
    为什么电源、转接板、接收卡三合一小间距将会<b class='flag-5'>成为主流</b>?

    异质芯片组装主流化的驱动因素和方法

    随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓,半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨
    的头像 发表于 12-08 15:52 629次阅读
    异质<b class='flag-5'>芯片</b>组装<b class='flag-5'>主流</b>化的驱动因素和方法

    先进封装 Chiplet 技术与 AI 芯片发展

    主流技术和应用场景,以及面临的挑战和问题。进而提出采用Chiplet技术,将不同的功能模块独立集成为独立的Chiplet,并融合在一个AI
    的头像 发表于 12-08 10:28 675次阅读
    先进封装 Chiplet <b class='flag-5'>技术</b>与 AI <b class='flag-5'>芯片</b>发展

    热成像正在成为主流吗?

    事实上,用于移动设备的热感相机附件正变得越来越流行,而且非常实惠,一些加固型手机甚至集成了这些附件。热成像器开始渗透智能家居有了物联网设备,用不了多久,你就会拥有一台热感相机。艺术家包括平泽健二和亚当·塞比尔已经揭示了当你把创造力加入到增强的热感觉中时会发生什么。因此,不难想象社交媒体上的图像流以探索我们与周围世界的人类关系的另一种形式为特色。
    发表于 11-23 15:39 787次阅读
    热成像正在<b class='flag-5'>成为主流</b>吗?