台积电2nm芯片什么时候量产
台积电2nm芯片什么时候量产？目前，台积电已正式公布了2nm先进制程，2nm芯片首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计将于2025年开始量产。
了解到，台积电2nm芯片将全面提高性能和功率优势，台积电2nm芯片使用纳米片电晶体管与背面配电线路，相比3nm制程工艺，2nm性能速度增快10%-15%，功耗降低25%-30%，芯片密度提高了1.1倍左右。
值得一提的是，台积电还将在2024年引进ASML下一代High-NA EUV最强光刻机，便于以后用来制造芯片，台积电先进工艺将极度依赖高NA EUV光刻机，未来台积电2nm芯片将应用与各种移动SoC、高性能CPU和GPU。
综合整理自新智元、钛媒体App
审核编辑：汤梓红
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