0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯动联科科创板IPO获受理!毛利率高达85%,募资10亿元扩充高性能MEMS产能

Tanya解说 来源:电子发烧友网 作者:刘静 2022-06-28 00:16 次阅读

电子发烧友网报道(文/刘静)6月24日,MEMS惯性传感器制造商,芯动联科科创板IPO获受理!上市拟募资10亿元,投建高性能MEMS陀螺仪和MEMS加速计开发及产业化项目。

安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)成立于2012年,致力于高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。目前实现量产的产品有MEMS陀螺仪、MEMS加速度计,产品广泛应用于无人系统导航、工业生产、海洋监测、石油勘测、测量与测绘等领域。

业绩平稳增长,8成来自MEMS陀螺仪

招股书显示,2019年-2021年芯动联科的营业收入分别为0.80亿元、1.09亿元、1.66亿元,年度营收持续增长,2021年同比增长52.96%。

在净利润方面,芯动联科近三年也实现了持续增长,2021年达0.83亿元,同比增长59.16%,为近三年来最高的涨幅。且净利增速高于营收。


芯动联科在传感器行业,具有较强竞争优势的产品是MEMS陀螺仪、MEMS加速度计。

陀螺仪是惯性系统的重要组成部分,负责角速率测量,其两大核心芯片是MEMS和ASIC。芯动联科的ASIC芯片集成了电源管理、温度传感、模态匹配、正交误差补偿、温度校准及自诊断等电路,可以实现微小电容检测,陀螺仪的灵敏度、精度更高。

加速计是一种能够测量物体线加速度的器件,其核心同样是一颗MEMS芯片和一颗ASIC芯片。芯动联科的MEMS加速度计通过分散式单元结构的设计,使得MEMS敏感结构比同类产品更具有高灵敏度、低漂移、低温度系数、重复性更好等特性。

芯动联科的营收增长高速依赖于MEMS陀螺仪产品,2019年-2021年MEMS陀螺仪实现销售收入分别为0.68亿元、0.84亿元、1.33亿元,分别占当期总营收比例为85.52%、77.96%、80.25%。近三年保持业务收入第一的位置,对企业总营收贡献率基本在8成以上。

2021年MEMS陀螺仪、MEMS加速度计、惯性测量单元、技术服务四大业务收入分别同比增长57.76%、20.03%、52.16%、97.36%。技术服务的收入增速最高,侧面反映芯动联科在MEMS领域的技术领先性。

毛利率、研发投入在同行可比公司中位列第一

根据Yole Developpement的统计和预测,全球MEMS行业市场规模将从2019年的115 亿美元增长到2025年的177亿美元,2019-2025年复合增长率为7.45%。

中国MEMS市场增长快速,2020年整体市场规模达到736.70亿元,同比增长 23.24%,国内市场增速持续高于全球。预计2022年市场规模将突破1000亿元。

在市场竞争格局方面,国际主要企业有Honeywell、ADI、Sensonor、Silicon Sensing、Colibrys,国内则有美泰电子、敏芯股份、睿创微纳、星网宇达、理工导航等。

在盈利能力方面,芯动联科表现不是太好,产品毛利率连年下滑。其中MEMS陀螺仪、MEMS加速度计、惯性测量单元、技术服务2021年毛利率分别同比下滑2.70%、5.63%、15.45%、1.23%。毛利率下降的原因,芯动联科表示由于20L系列的MEMS陀螺仪和35系列MEMS加速度计低毛利率产品销售数量持续较大幅度增加有关。

虽然毛利率连续下滑,但芯动联科整体的毛利率依旧保持在高水平。近三年均高于行业平均水平,并且超过敏芯股份、睿创微纳、星网宇达、理工导航,位列同行可比上市公司第一。

在研发方面,2019年-2021年芯动联科分别投入0.15亿元、0.26亿元、0.41亿元,分别占当期总营收的比例为19.20%、23.96%、24.39%。研发投入力度持续加大,围绕MEMS陀螺仪、MEMS加速度计技术应用展开的研发项目也越来越多。

2021年芯动联科投入资金最多的前三大研发项目是工业级陀螺仪、FM加速度计、MEMS惯性导航系统。

研发费用率与同行上市企业对比,同样具有领先性。2020年、2021年均高于敏芯股份、睿创微纳、星网宇达、理工导航,在同行可比企业中稳居第一。

目前芯动联科掌握的核心技术,主要有陀螺仪MEMS芯片设计仿真技术、正交误差补偿技术、抗高过载技术、高性能MEMS陀螺仪加工工艺技术、陀螺仪ASIC芯片的系统级建模技术、低噪声ASIC芯片设计技术、低应力MEMS传感器CLCC封装技术、MEMS芯片晶圆测试系统等多项芯片设计及封测核心技术。

募资10亿元,扩充高性能MEMS陀螺仪和加速计

芯动联科募资10亿元,投向五大项目,分别为高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目、高精度MEMS器件封装测试基地建设项目以及补充流动资金。

其中投资金额最高的是“高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目”,占总募资23%的资金,项目由芯动联科全资控股的子公司芯动致远实施。项目将开发的陀螺仪有工业级和高性能两大系列,具体可分为工业级Z轴陀螺仪、 工业级3轴陀螺仪、高性能Z轴陀螺仪,产品在性能将进一步提升,往微型化、低成本、低功耗方向升级。

“高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目”开发新一代高性能 MEMS 加速度计和工业级三轴加速度计,实现产品量产。

未来芯动联科会进一步拓展自动驾驶机器人、民用航空、商业航天等新市场。

从芯动联科披露的招股书看,MEMS陀螺仪和MEMS加速度计产品平均单价已经连续两年下降,2021年甚至全产品线毛利率均同时出现下滑。消费电子、汽车和工业市场是MEMS 行业最大的三个细分市场,2022年全年消费电子市场下滑,芯动联科的毛利率能在逆境中再次翻盘吗?

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 陀螺仪
    +关注

    关注

    44

    文章

    776

    浏览量

    98524
  • ipo
    ipo
    +关注

    关注

    1

    文章

    1187

    浏览量

    32529
  • MEMS传感器
    +关注

    关注

    16

    文章

    421

    浏览量

    42413
  • 芯动联科
    +关注

    关注

    0

    文章

    16

    浏览量

    118
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    武汉新集成电路IPO申请受理

    近日,武汉新集成电路股份有限公司的IPO申请已获得受理,标志着这家企业在资本市场上的重要
    的头像 发表于 10-16 16:35 475次阅读

    半导体上市!开盘涨超176%,成功5.96亿元

    。   灿半导体在上市首日股价也迎来不错开端。以55/股的价格开盘,开盘较发行价19.86/股涨176.94%。截至11点30分收盘,灿半导体最新股价为51.74
    的头像 发表于 04-12 00:59 2577次阅读
    灿<b class='flag-5'>芯</b>半导体<b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>创</b><b class='flag-5'>板</b>上市!开盘涨超176%,成功<b class='flag-5'>募</b><b class='flag-5'>资</b>5.96<b class='flag-5'>亿元</b>

    佳驰科技冲刺IPO,拟12.45亿元

    成都佳驰电子科技股份有限公司,简称佳驰科技,近日在资本市场迈出了重要步伐。公司更新了2023年度财务数据版本的各项审核问询回复,并正式提交注册,全力冲刺IPO
    的头像 发表于 03-29 16:07 646次阅读

    青岛凯电子计划创业上市,拟10.01亿元

    青岛凯电子研究所股份有限公司(下文称:青岛凯电子或公司)计划在深交所创业上市,拟约10.01亿
    的头像 发表于 03-29 15:22 441次阅读

    中鼎恒盛IPO终止,原拟10亿元

    中鼎恒盛气体设备(芜湖)股份有限公司(简称“中鼎恒盛”)的IPO之路近日在深交所创业终止,这一决定基于公司及保荐机构主动撤回发行上市申请。中鼎恒盛原计划在创业上市,并拟
    的头像 发表于 03-11 15:06 677次阅读

    晶亦精微成功过会,拟16亿元

    北京晶亦精微科技股份有限公司(简称“晶亦精微”)日前成功通过首次公开募股(IPO)审核,计划
    的头像 发表于 03-06 14:42 792次阅读

    盛美上海2023年业绩报告:营业收入增35.34%,毛利率达48.6%

    具体分品类看,清洗设备贡献营收26.14亿元,同比微增25.79%,毛利率较去年的48.62%有所提升至48.62%;其他半导体设备9.4亿元营收,同比暴涨81.57%,毛利率则保持平
    的头像 发表于 02-29 16:12 647次阅读

    利德撤回IPO申请

    大连利德半导体材料股份有限公司(简称“利德”),一家专注于高纯半导体材料的研发、生产和销售的企业,近日其IPO进程被终止。利德在去年6月15日递交招股书,准备在
    的头像 发表于 02-28 14:49 603次阅读

    股份IPO注册

    证监会近日发布《关于同意灿半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》,同意灿半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿股份”)的
    的头像 发表于 02-27 13:49 440次阅读

    利德IPO被终止

    大连利德半导体材料股份有限公司(简称“利德”),一家专业的高纯半导体材料供应商,原计划在上市并
    的头像 发表于 02-27 11:34 871次阅读

    上海合晶上市

    上海合晶硅材料股份有限公司(简称“上海合晶”,股票代码:SH:688584)近日成功在上海证券交易所上市。该公司以22.66/股的价格发行了6621万股,预计
    的头像 发表于 02-25 17:58 1050次阅读

    拉普拉斯IPO过会

    拉普拉斯新能源科技股份有限公司,简称“拉普拉斯”,近期成功通过IPO审核,准备在上市。该公司计划
    的头像 发表于 02-23 14:16 746次阅读

    瀚天天成IPO受理,拟于上交所上市

    瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)向上交所递交IPO申请已获得受理。此次
    的头像 发表于 01-26 16:25 1354次阅读

    瀚天天成IPO申请受理

    近日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)瀚天天成所提交的IPO申请已获得受理。此次
    的头像 发表于 01-26 16:17 843次阅读

    和美精艺IPO受理!主打存储芯片封装基板,8亿建设生产基地等

    电子发烧友网报道(文/刘静)近日,深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称:和美精艺)IPO成功上交所
    的头像 发表于 01-16 01:15 2556次阅读
    和美精艺<b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>创</b><b class='flag-5'>板</b><b class='flag-5'>IPO</b><b class='flag-5'>受理</b>!主打存储芯片封装基板,<b class='flag-5'>募</b><b class='flag-5'>资</b>8<b class='flag-5'>亿</b>建设生产基地等