【2022年6月30日,深圳、香港】深圳捷扬微电子有限公司 (“捷扬微”、“GiantSemi”)发布超宽带(UWB)系统级芯片(SoC),型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书。FiRa联盟认证包括了物理层一致性测试、媒体存取控制层一致性测试和互联互通测试,捷扬微成为中国首家、全球首批通过FiRa联盟认证的芯片公司。GT1000已经于2022年5月开始量产,将于2022年9月开始批量出货。
GT1000为全功能、全集成的 UWB 系统级芯片,包含了射频、模拟、基带、协议、软件和嵌入式MCU。其主要功能和性能如下:
●支持最新的IEEE802.15.4、802.15.4z 以及FiRa标准
● 单芯片一发三收(1T3R)架构,支持2D和3D AoA(到达角度)
● 支持4.0 ~ 9.0GHz频率范围
● 支持多种标准通信速率31.2Mbps, 27.2Mbps, 7.8Mbps, 6.8Mbps和850Kbps
● 集成MCU, 主频最高为124.8MHz,拥有丰富的SRAM和Flash资源
● 集成协议和软件,无需在外面的处理器上运行协议或软件
●支持基于飞行时间(ToF)的单边、双边双向测距;支持AoA测量;支持到达时间差(TDoA)测量
●接收灵敏度 -94dBm@6.8Mbps, -103dBm@850Kbps
●测距精度为±6厘米,AoA测量精度为±3度
GT1000实现了极低功耗,接收功耗的峰值仅为71mW,发射功耗的峰值仅为37mW, 深度睡眠模式电流仅为0.8μA。相比目前市场上的UWB方案,GT1000的功耗得到了极大幅度的降低,非常有利于以电池供电的UWB终端产品。由于UWB最高通信速率是低功耗蓝牙的接近16倍,以每Mbps计算的功耗,GT1000的功耗已经处于和低功耗蓝牙相当甚至更低的水平。
GT1000采用单芯片一发三收的收发机架构,非常有利于实现低成本的3D AoA方案。目前市场上的UWB方案可能需要使用两颗UWB芯片或者复杂的射频前端元件(比如射频开关)才能实现3D AoA。GT1000单芯片即能支持3D AoA, 并且射频前端元件非常简单,BoM成本得到大幅降低。
UWB 提供了高度可靠、安全、精确、快速和高能效的测距和定位能力,其测距和定位不依赖于任何外在的基础设施,并且室外、室内皆可。同时,UWB也提供了通信速率可配的无线连接。UWB正在手机、可穿戴设备、智能家居、标签、定位器、数字钥匙、智慧门禁、支付、工商业室内定位、智慧城市等无处不在的应用场景中发挥越来越大的作用。UWB正在全球范围内为个人生活、工商业活动提供便捷、舒适和高效。
关于深圳捷扬微电子有限公司
深圳捷扬微电子有限公司是一家设计自主创新的测距定位和无线连接芯片、提供系统解决方案的高科技公司,公司在深圳和香港设有研发中心。公司拥有强大的科研实力,团队成员来自知名通信及集成电路设计公司和机构。公司在算法、基带、协议、射频收发器和系统级芯片设计方面拥有世界级的技术优势,在超宽带技术方面拥有多项专利。公司目前专注于开发和销售UWB系列芯片和芯粒。公司为FiRa 联盟和Car Connectivity Consortium (CCC) 会员单位。
审核编辑:汤梓红
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