据外媒报道,台积电正式开启2nm工艺的研发工作,并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。
按照台积电的说法,2nm工艺研发需时4年,最快也得要到2024年才能进入投产。 这款时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品,以供客户生产芯片的需要。
至于2nm所需的技术和材料方案,台积电并没有公布,不过这么早开工,显然也是为了抢占苹果、华为这样的大客户。
目前,台积电正在积极为5nm工艺量产做准备,最快会在明年会有厂商开始商用,而客户大概率会是苹果。 据产业链分析人士表示,今年苹果的A13处理器继续是7nm工艺,没有上7nm+EUV就是为了等明年台积电的新工艺。 除了苹果外,高通也在积极争取5nm工艺的产能,而华为应该也不会错过这个机会。
未来能代工7nm及以下工艺的晶圆厂就只有台积电、三星两家了,所以在争夺产能上,芯片厂商也是互不相让。
本文整合自:摩尔芯闻、半导体行业观察
责任编辑:符乾江
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