台积电能造出2纳米芯片吗
台积电在美国当地时间16举办的2022年北美技术论坛上表示，将推出采用2纳米晶体管下一下代先进2纳米制程技术，外界也推测台积电或将成为全球第一家率先推出的2纳米制程工艺的晶圆厂。
台积电也表示，先进的2纳米制程工艺速度约增快10到15%，功耗相比上一代也将降低25-30%，2纳米制程工艺的到来将开启高效效能的新纪元。
台积电在技术论坛会上也表示，2纳米芯片将在2025年开始量产，这也是使用环绕栅极晶体管的新节点，新的工艺将提供全面的性能及功耗优势。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
452文章
50179浏览量
420662 -
台积电
+关注
关注
43文章
5595浏览量
165951 -
晶体管
+关注
关注
77文章
9606浏览量
137631
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电2025年继续涨价，5/3纳米制程产品预计涨幅3~8%
据业内资深人士透露，全球芯片制造巨头台积电已不仅限于2024年的价格调整策略，而是将涨价趋势延续至2025年。近期，台积电已向多家重要客户传
台积电2纳米工艺生产设备提前部署完成
台湾半导体制造巨头台积电（TSMC）在半导体技术领域的领先地位再次得到强化，据投资银行瑞银集团（UBS）最新发布的报告显示，台积电正以前所未有的速度推进其
台积电大客户包下3纳米产能
随着人工智能（AI）服务器、高性能计算（HPC）应用以及高阶智能手机AI化的迅速发展，全球科技巨头纷纷将目光锁定在了台积电的3纳米家族制程产能上。据最新报道，苹果、高通、英伟达、AMD等四大科技巨头已大举预订了
台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片，功率数千瓦
新版CoWoS技术使得台积电能制造出比传统光掩模（858平方毫米）大3.3倍的硅中介层。因此，逻辑电路、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O及其他小型
台积电2nm芯片研发工作已步入正轨
据悉，台积电已明确其2nm工艺的量产时间表，计划在2024年下半年进行试产，并在2025年第二季度逐步实现大规模生产。此外，台积电位于亚利桑
台积电和英特尔有望在今年年底前建成2纳米晶圆厂
SEMI进一步观察指出，尽管台积电今年的二纳米月产能相对较低，但一旦苹果等大客户选择采用2纳米工艺，其产能预计将得到显著提高。
台积电与英特尔今年将建2nm晶圆厂
英特尔有意在此领域领跑，成为首家实现2纳米芯片商业化的晶圆代工厂。该公司的新款PC处理器Arcturus Lake将成为2纳米制程加持下的首
台积电熊本厂开幕 计划年底量产
台积电熊本厂开幕 计划年底量产 台积电熊本第一厂今天正式开幕，计划到年底量产；预期总产能将达 40~50Kwpm 规模。 台
台积电领跑半导体市场：2纳米制程领先行业，3纳米产能飙升
台积电预期，目前营收总额约 70% 是来自 16 纳米以下先进制程技术，随着 3 纳米和 2 纳米
台积电的1纳米技术挑战与成本压力的博弈
1纳米尺寸的芯片制造面临着物理极限的挑战，可能导致晶体管的性能下降甚至失效。作为半导体行业的重要参与者之一，台积电已经宣布开始研发1纳米工艺
特斯拉联手台积电布局3纳米芯片，小米汽车首秀
大家好，欢迎收看河套 IT WALK 第 133 期。 今天，2023 年的最后一个工作日，我们见证了汽车与科技领域的重大进展。特斯拉与台积电的合作，将引入突破性的 3 纳米芯片用于全
台积电和三星竞逐2纳米制程，高通有望改换门庭？
随着全球电子产业向更高精尖领域发展，台积电和三星这两个行业龙头无疑成为争夺下一个巅峰的选手。据悉，这两家公司均打算在2025年商业化量产他们各自的2纳米工艺
传台积电考虑在日本建设晶圆三厂 生产3纳米芯片
据悉，3纳米工艺目前是市场上最先进的半导体制造技术，但如果台积电的潜在晶圆厂启动，可能会落后1、2代。三纳米晶圆厂的费用高达200亿美元，其
工商网监
评论