下一代HMI的3个关键考虑因素

在日常生活中，我们发现与机器发生交互的地方越来越多。那么，HMI的未来如何？除了数据收集、控制和显示外，新一代HMI将抛开传统的人机界面，在多个应用场景下表现出更加智能和友好的交互。

步入人机交互的新世界，将需要交互式的智能应用，同时，用于支持实现HMI的处理器也面临一系列新的挑战。下面，我们来详细了解下一代 HMI的3个考虑因素。

考虑因素1：采用边缘 AI 实现新功能

新一代 HMI 设计将依赖于边缘人工智能 (AI) 来实现新功能。例如，机器视觉可通过面部识别来实现对机器的受控访问或通过手势识别来实现无接触操作。此外，向 HMI 设计中添加边缘AI功能（如机器视觉），可以对当前系统状态和预测性维护进行更准确的分析。创建全新的HMI应用时，需要考虑边缘AI应用开发的工作量以及处理器的功能。

考虑因素2：平衡性能和功耗

在单个芯片上高度集成会影响器件功耗，尤其是在边缘AI功能完全启用的情况下更是如此。小型设计通常需要小巧的外形，特别是在恶劣环境中，这会使得最终产品的功耗设计更为复杂。设计人员必须克服挑战，在既考虑热限制又不增加整体系统成本的情况下，创建高功效的设计。低功耗设计应包括超低功耗和多个低功耗模式，以便延长产品寿命。

考虑因素3：集成智能连接和差异化显示支持

现场设备和传感器以及新兴的实时工业通信协议数量不断增加，给新的HMI应用带来了挑战。例如，智能工厂环境中的HMI需要与其他设备和机器进行通信，这意味着HMI设计需要具备连接和控制功能。显示是设计HMI的另一考虑因素，它能提供独特的功能和增强人机交流的方式。

在HMI设计中使用TI的全新处理器系列

随着HMI不断发展，支撑此类应用的处理器技术必须能够满足发展要求。TI的Sitara AM62 处理器系列采用具有多个工业外设的低功耗设计，在考虑下一代HMI设计因素的前提下，向双显示和小尺寸应用添加了高能效边缘AI 处理功能。

通过可扩展的单核至四核 Arm® Cortex®-A53（高达 1.4GHz）平台和支持TensorFlow的主线 Linux®，AM62 处理器可促进边缘AI功能的实现。软件和开箱即用的演示例程简化了在 AM62 处理器上评估边缘AI应用的过程，同时，边缘AI开发资源和培训学院可帮助您减少设计工作量并节省时间。

这款处理器的低功耗设计支持比上一代低 30% 以上的内核电压，从而降低高达50%以上的系统功耗并实现更高的性能。简化的硬件设计可实现具有紧凑尺寸和性价比的系统解决方案。多个功耗模式（低至7mW内核功耗）可以满足电池供电的便携式产品设计。

片上资源（包括UART、SPI和 I2C）可为常见的工业传感器或控制器提供各种连接选项。AM62处理器还提供双以太网支持，并可提供由第三方生态支持的 EtherCAT主站功能。

AM62处理器支持各种显示接口，包括具有高性价比的RGB888接口，以及支持2K和全高清显示的低压差分信号（LVDS）接口。双显示功能可实现设计灵活性和创新。

结语

未来的HMI会为各种环境和应用中的人机交流注入更多智能和创新元素：比如，手术室里的专业医疗人员通过声音而非触控屏幕即可与患者监护系统交互，从而保持无菌环境；或者，在嘈杂的工厂环境中，工人仅通过一个手势即可操作控制面板。借助AM62处理器系列，开始设计您的下一代HMI吧。

审核编辑 黄昊宇