世界第一个2nm芯片出世 IBM宣布造出首款2nm芯片
2021年5月，IBM接连在多个工艺节点，率先推出全球首个2nm测试芯片，世界第一个2nm芯片出世，性能比7nm提升45%，可以成功将500亿个晶圆体容纳在指甲大小的芯片上，这颗芯片的最小单元甚至要比人类DNA单链还要小。
IBM透露的消息，如果将这款2nm的芯片放在手机上，会让手机的电池续航增长四倍左右，也就意味着手机用户正常使用手机，一天可能只需要充一次电。IBM的这颗2nm芯片，所有关键功能都是使用EUV光刻机进行刻蚀。
对于款2nm芯片，台积电蓄势待发，首次宣布预计在2025年实现量产。随着此次2nm GAAFET的正式官宣，2nm时代的技术大战现在已经拉开序幕了。
本文综合整理自铁血观世界 数码密探 科工力量
审核编辑：彭静
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423152 -
IBM
+关注
关注
3文章
1755浏览量
74679 -
2nm
+关注
关注
1文章
203浏览量
4511
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电2nm芯片试产良率达60%以上，有望明年量产
近日，全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片，并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示，该批2nm芯片的良率已达到60
苹果iPhone 17或沿用3nm技术，2nm得等到2026年了！
有消息称iPhone17还是继续沿用3nm技术，而此前热议的2nm工艺得等到2026年了……
联发科携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代
近日，联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉，联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化（EDA）流程，用于2nm制程上的先进芯片设计，这一举措标志着联发科正朝着2nm
世芯电子成功流片2nm测试芯片
近日，高性能ASIC设计服务领域的领先企业世芯电子（Alchip）宣布了一项重大技术突破——成功流片了一款2nm测试芯片。这
Rapidus计划2027年量产2nm芯片
Rapidus，一家致力于半导体制造的先锋企业，正紧锣密鼓地推进其2027年量产2nm芯片的计划。然而，这一雄心勃勃的目标背后，是高达5万亿日元（约合336亿美元）的资金需求。
消息称三星电子再获2nm订单
三星电子在半导体代工领域再下一城，成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐，承接其2nm制程的ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片代工项目。
台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18
iPhone系列手机的名称的话，算下来，要搭载台积电2nm芯片的手机要等到2026年款的iPhone18机型。 当然，主要的原因还是因为
三星夺得首个2nm芯片代工大单，加速AI芯片制造竞赛
在半导体行业的激烈竞争中，三星电子于7月9日宣布了一项重大突破，成功赢得了日本人工智能（AI）企业Preferred Networks（PFN）的订单，为其生产基于尖端2nm工艺和先进封装技术的AI
日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术
在全球半导体技术日新月异的今天，日本先进代工厂Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日，Rapidus宣布，他们与IBM在2nm制程领域的合作已经从前端扩展
Rapidus与IBM深化合作，共推2nm制程后端技术
日本先进的半导体代工厂Rapidus本月初宣布，与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化，从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚焦于芯粒（Chiplet）先进封装量产技术的
台积电2nm芯片研发迎新突破
台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动，而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP
正式量产。 现在Marvell 已正式宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台。 Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到
台积电2nm制程稳步推进，2025年将实现量产
得益于2nm制程项目的顺利推进，宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局，具体是否增设2nm制程工艺将根据市场需求再定。
工商网监
评论