1.HTC发布首款元宇宙手机Desire 22 Pro
日前,HTC 正式发布了其首款元宇宙手机HTC Desire 22 pro,将于7月1日发售,售价11990新台币(约合人民币2700元)。
HTC Desire 22 Pro可应用于其元宇宙平台VIVERSE,同时针对虚拟现实装置进行搭配优化,完整相容VIVE Flow并展现其应用。该手机还内置了个人虚拟资产钱包VIVE Wallet,用户现阶段能将自己的资产存放于此。
HTC 成立于1997年,是中国台湾著名手机与平板电脑制造商。面对行业越来越多的后起之秀,HTC手机也逐渐退出了大家的视野,开始将发展重心转移到VR领域,并且打造了一个VIVERSE元宇宙世界,可以通过手机、PC、平板电脑、VR等产品访问。
2.Zoom与微软将联手打造VR视频会议
近日,Zoom宣布与Microsoft Teams合作,使用户能够接收跨平台电话,并在服务之间共享会议数据而无需额外许可或第三方协助。值得注意的是,此次更新包括即将推出的人工智能 (AI) 和虚拟现实 (VR) 驱动功能,以辅助Zoom和Teams上的视频会议。Zoom总经理兼印度和南盟负责人Sameer Raje说:“当今世界人工智能/虚拟现实等技术趋势将不断增强。”
3.库克:苹果正在开发虚拟现实设备
苹果首席执行官蒂姆·库克证实,苹果正在开发某种AR设备——这是苹果高管第一次公开谈论其AR硬件项目。
在被问及AR头显和产品需要考虑哪些才能成功时,库克表示,“将人性置于其中心”应该是任何成功科技产品的首要任务。
根据之前的多份报告,苹果的头显将是一款高端产品,具有非常高保真度的显示屏,远远超过了Meta Quest等当前竞争对手的设备。
4.腾讯确认成立XR业务线
近日,腾讯公司高级副总裁马晓轶在谈及腾讯XR业务布局时表示,希望抓住未来4-5年内的机会,打造行业标杆的VR产品与体验。
不久前,有传言称腾讯正式成立“扩展现实”(XR)部门,归入腾讯互动娱乐事业群。对此,马晓轶正式回应称,最近成立了软硬一体的XR业务线,将在软件、内容、系统、工具SDK、硬件等环节积极尝试。
6月30日,三星电子宣布,公司已开始大规模生产3纳米半导体芯片,成为全球首家量产3纳米芯片的公司。这将帮助其吸引更多新客户,以在代工芯片制造领域赶超规模更大的竞争对手台积电。
三星在一份声明中表示,与传统的5纳米芯片相比,新开发的第一代3纳米工艺可以降低45%的功耗,性能提高23%,并减少16%的面积。这也意味着三星领先台积电,正式成为全球第一家实现3nm制程量产的厂商。根据行业跟踪机构TrendForce的数据,今年第一季度,台积电占据了全球代工市场的53.5%,其次是三星,占16.3%。
不过,这家韩国公司并没有透露其最新代工技术的客户,分析人士认为,三星本身和相关中国企业预计将成为首批客户。
6.Meta直播NASA Artemis航天飞行
今年8月,美国宇航局将在佛罗里达州肯尼迪航天中心发射其无人驾驶猎户座CM-002航天器,这是该机构Artemis计划一系列试飞中的第一次。
近日,沉浸式制作工作室Felix&Paul宣布正在与Meta Quest合作,以8K、360度VR直播这场火箭发射。身临其境的直播将可在Horizon Worlds的直播场地、通过Space Explorers Facebook页面的Facebook 360、选定地点的5G 360度流媒体平台以及各种天文馆访问。
Felix&Paul联合创始人Felix Lajeunesse表示:“阿波罗任务在全球范围内进行了黑白电视转播,但Artemis一代将以VR形式体验。第一次身临其境的直播是我们正在进行的使命的一部分。”
7.亚马逊推出“无需收银员”新技术
据报道,亚马逊发明了一种无需收银员的技术,可以加快人们去杂货店或便利店的速度。现在,该公司希望利用这个跟踪系统来帮助品牌和广告商提高销量。
在本周三的一篇博客文章中,亚马逊宣布,计划开始分享其购物者跟踪摄像头和传感器收集的数据。亚马逊还会告诉各大品牌,有多少人最终购买了从货架上取下的商品、有多少人把商品放回货架、又有多少人后来在亚马逊网站上购买了该商品。这项名为“商店分析”(Store Analytics)的计划,本质上是将电子商务的数据采集属性引入实体店。
8.寒武纪拟募资26.5亿元投建芯片项目
6月30日晚间,寒武纪公告称,拟定增募资不超过26.5亿元,扣除发行费用后拟投资于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
具体来看,先进工艺平台芯片项目总投资额约为9.5亿元,稳定工艺平台芯片项目总投资约14.9亿元,此外,面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目投资额为2.3亿元,此次募集资金剩余的约2亿元则用于补充流动资金。
寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
审核编辑:汤梓红
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