据悉,摩根大通发布过一份报告,揭露 ASML 有能力支撑工艺技术到 1.5 纳米节点,让摩尔定律续命至 2030 年,再度将该定律的“生命年限”推至风口浪尖上,因为当中攸关全球每一家半导体企业的竞争年限。
摩尔定律运行长达 50 年,是全球 5,000 亿美元半导体产值的根基,所谓的摩尔定律是由英特尔公司创办人之一的戈登·摩尔提出,1 颗芯片上可容纳的晶体管数目每隔 18~24 个月便增加 1 倍,全球半导体产业依循着这个逻辑运行 50 年,创造出全球将近 5,000 亿美元的产业价值。
2nm制程全球争夺战升级!6月16日,台积电首度公布2nm先进制程,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计2025量产。
传三星已经从6月初展开3纳米GAA制程试产,相较台积电预计2022下半年量产的3纳米FinFET制程,三星3纳米至今仍未取得客户投片,但台积电3纳米传出已有英特尔(Intel)、苹果(Apple)两大客户包下产能。
2021年,IBM完成了2纳米技术的突破。据预计,IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。
日本将与美国合作,最早在2025财年启动国内2纳米半导体制造基地,加入下一代芯片技术商业化的竞赛。
编辑:黄飞
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