意法半导体灵活高压运放瞄准汽车和工业环境应用

来源：意法半导体

2022年 7月 1日，中国——意法半导体TSB622通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。

TSB622的单位增益稳定，工作温度范围扩至 -40°C至 125°C，取得了车规级认证，支持2.7V至 36V的宽电源电压，设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用，轨到轨输出最大限度地提高动态范围，同时1mV的输入失调电压确保低功耗运放同样具有很高的精度。

增益带宽积 (GBW)为1.7MHz，每通道最大工作电流为375μA(在 36V电源下)，TSB622 取得了高速度-功耗比。电源电流小，适合低功耗应用，并有助于延长电池供电设备的运行时间。

此外，4kV的 ESD耐压(HBM -人体模型)和增强的抗电磁干扰能力，确保 TSB622能够承受技术要求苛刻的工业和汽车环境。

TSB622双运放现在采用 SO8和 MiniSO8封装，可节省电路板空间并有助于降低 PCB的总体成本。 7月上市的3mm x 3mm DFN8封装将配备wettable flanks结构，可提供额外的机械强度，以满足汽车行业的要求。

关于意法半导体

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审核编辑：符乾江