作为发挥北斗系统导航定位功能的核心部件,定位芯片的生产端也传来了好消息。
国内北斗导航芯片研发商国科微、北斗星通等公司均透露,最新的22nm定位芯片有望2021年上半年实现量产。
22nm定位芯片即将量产,不仅对推动北斗的商用进程起到重要作用,还对日益受关注的“芯片国产化”突破具有激励意义。
这颗芯片代表了国内卫星导航芯片的最高水平,在厘米级高精度定位领域具有开创性意义,在国际上具有领先优势。
Nebulas IV芯片在工艺迭代演进到22nm的同时,首次在单颗芯片上实现了基带 射频 高精度算法一体化。
支持片上RTK,满足车规要求,在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展,满足大众应用需求同时更好满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。
性能指标方面,北斗三号全球范围定位精度优于10米、测速精度优于0.2米/秒、授时精度优于20纳秒、服务可用性优于99%,亚太地区性能更优。
22nm定位芯片的量产将加速北斗卫星系统的商用化进程,带动整个北斗产业链的发展。
来源:金十数据,芯智讯综合整理
审核编辑 :李倩
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