启用和优化硅光子耦合
硅光子学设备的测量需要光学以及高速数字功能。我们集成的SiPh解决方案允许对位于晶片上方的光纤进行亚微米处理，从而自动优化光纤耦合位置。
硅光子学（SiPh）技术正在发现数据中心应用的早期应用，其中可能会出现汽车LIDAR等新兴应用。在硅光子器件上成功测量的关键是探针，定位以及测试和测量技术的集成。
硅光子器件的测量需要光学和高速数字功能。我们的集成SiPh解决方案允许对位于晶片上方的光纤进行亚微米操作，自动优化光纤耦合位置。Contact Intelligence技术使用机器视觉技术自动化Theta X，Y和Z轴校准和校准，从而实现开箱即用的测量，将过去几天，几周或几个月的时间缩短到几分钟。当与自主DC和RF结合使用时，测量选项从光学光学扩展到包括PhotoDiodes，光学调制器等。
我们的SiPhTools应用程序填补了它们之间的空白Velox和第三方应用程序，如Keysight Photonics Application Suite，也可在Probe Station PC上运行。数据通过单个接口通过中央消息服务器中心流向最终用户的测试执行程序（例如，Keysight测试自动化平台）。
我们的硅光子解决方案采用先进的光学对准算法与高速，高精度压电控制相结合，可自动实现最佳的光纤耦合位置。通过Contact Intelligence实现，这一新解决方案可以快速缩短测试时间并缩短产品上市时间。新系统既可在动态工程环境中灵活运行，又可提供生产测试所需的稳定性和可重复性。
审核编辑 黄昊宇
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