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用高倍显微镜和FIB操作芯片解密

芯片逆向 来源:芯片逆向 作者:芯片逆向 2022-07-07 15:32 次阅读

芯片解密行业中,最正确的解密方法就是采取硬件解密的方法,即用特定的溶脂溶解开芯片,让其晶片裸露出来,在操作这一步的时候,也是需要有一定的技巧,当然,在操作这一步的时候,有时候,也可能会把芯片溶解坏,就是把线溶解断了,这样芯片就完全用不了了,当然,如果客户只有一个母片的时候,那么,就可以拿去绑定厂重新绑定,但这样的话,就会产生一定的费用,时间上也大大加长了,一般绑定一次的话需要一周的时间,如果绑定测试不通过的话,那么就要再次拿去绑定,如果是这么一种情况的话,技术人员就会重新再开一个芯片,争取在最短的时间内将程序提取出来。

当晶片裸露出来后,那么,我们就要用到高倍显微镜和FIB(聚焦离子束设备),用这两种设备,查找芯片的加密位置,通过改变其线路的方法,将加密芯片变为不加密的一个状态,然后再用编程器,将芯片内部的程序读取出来。

芯片处理过程

1.芯片开盖以化学法或特殊封装类型开盖,处理金线取出晶粒。

2.层次去除 以蚀刻方式去除层,包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。

3.芯片染色 通过染色以便于识别,主要有金属层加亮,不同类型阱区染色,ROM码点染色。

4.芯片拍照 通过电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄。

5.图像拼接 将拍摄的区域图像进行拼接(软件拼接,照片冲洗后手工拼接)。

6.电路分析 能够提取芯片中的数字电路模拟电路,并将其整理成易于理解的层次化电路图,以书面报告和电子数据的形式发布给客户。

致芯科技提供军工产品仿研、进口产品国产化。提供芯片解密服务,从DSPARM、以及MCU嵌入式芯片内提取出程序代码,对PCB电路板进行测绘提取出电路图和PCB文件。在得到芯片程序和PCB电路图后,可以进行分析研究,做二次开发。

审核编辑 :李倩

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原文标题:芯片解密操作需要用到高倍显微镜和FIB

文章出处:【微信号:zhixinkeji2015,微信公众号:芯片逆向】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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