去年5月,IBM公司正式推出全球首个2nm芯片制造技术,预计最快将在2024年进入量产阶段。
据了解,IBM 2nm芯片在性能和功耗方面都有明显提升,续航时间也有所升级。与7nm芯片相比,性能速度提升45%,输功耗减低75%,电池寿命最高可提升4倍。
IBM 2nm芯片采三层GAA环绕栅极晶体管技术,体积将更小、速度也更快,能在指甲盖大小的面积上容纳500亿颗晶体管,这款新型2nm芯片对整个半导体和制程工艺行业都至关重要。
综合整理自电科技、钛媒体APP
审核编辑:汤梓红
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