芯科(Silicon Labs)近期在无线SoC方面连续发力,于2021年9月发布了EFR32FG23(FG23),随后于2022年1月又发布了EFR32BG24(BG24)和EFR32MG24(MG24)。这些产品经过alpha厂商产品验证后,已陆续推向市场。
FG23
FG23 面向Sub 1GHz频段,支持WI-SUN和私有协议,是全球首款获Arm PSA Level 3 和SESIP Level 3 安全性认证的低功耗远距离Sub 1GHz SoC。
BG24、MG24
BG24和MG24则面向2.4GHz频段, 两者都支持边缘端AI/ML加速,BG24支持蓝牙和2.4G私有协议,而MG24则是芯科首款Matter-Ready的无线SoC, 它将多协议支持发挥到了极致,除支持蓝牙、2.4G私有协议、Matter外,还支持Zigbee和Thread,更加方便用户搭建互联互通和互操作的物联网应用。
其中BG24支持低功耗蓝牙和2.4G自主协议,MG24则更加强调多协议配置,除蓝牙和2.4G自主协议外,还支持Matter, Zigbee和Thread等协议,更加方便互联互通和互操作的搭建。
结语
新品自然有性能和配置方面的升级,然而在搭建物联网应用时,采用哪款芯片您还需要考察权衡更多要素。以下表格是信驰达为您总结的芯科新老无线SoC的比较分析,仅供参考。
审核编辑 :李倩
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原文标题:SIlicon Labs 无线SoC比较
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