6月30日,三星赶在了6月最后的一天完成了3nm芯片的量产,而同为代工巨头的台积电3nm芯片还要等到2022年下半年才能量产,目前还没有更多消息。
本次三星的3nm芯片采用了更为先进的GAA晶体管,比5nm芯片功耗低45%,性能高23%,同时三星也开始了第二代3nm芯片的计划。
不止是第二代3nm芯片,三星也已经确定了将在2025年量产2nm芯片,同台积电之前宣布的时间一样。三星的2nm芯片将继续沿用GAA晶体管技术,并且将进一步优化内部结构,性能和功耗等方面会得到更显著的提升。
相比之下,台积电宣布其2nm芯片的性能提升大约会在10%左右,这样一看,三星很有可能在2nm制程工艺上再次实现弯道超车,台积电霸主的地位还保得住吗?
审核编辑 黄昊宇
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