俄罗斯首个自研SSD主控面世；大众汽车集团新电池工厂动工

俄罗斯首个自研SSD主控面世

根据俄罗斯媒体报道，俄罗斯最大IT公司之一的Kraftway在叶卡捷琳堡工业展会Innoprom2022上发布了俄罗斯首款自研SSD控制器芯片，K1942VK018，而搭载这一主控的SSD存储产品已经集成俄罗斯自研处理器Elbrus的系统中使用。

Leland点评：根据俄罗斯媒体给出的消息，Kraftway这颗主控是基于RISC-V架构，且基于台积电的28nmHPC+工艺制造。从俄罗斯最近一系列动向可知，RISC-V这一没有被出口管制的ISA或许将成为俄罗斯国内芯片设计破局的关键。台积电的工艺或许是个问题，据悉Kraftway将在2023年量产这一SSD控制器，而目前台积电由于俄乌局势对俄罗斯展开了制裁。不过28nm的工艺如果交由中芯国际等厂商来代工的话，也不存在任何问题。

在存储芯片上，Kraftway已经验证了来自铠侠、美光和长江存储的闪存芯片，支持3DMLC、TLC，并将在未来支持QLC。不过这一主控所用接口与协议依然是PCIe4.0x4和NVMe1.4，而且速度哪怕与市面的普通PCIe4.0SSD相比也有些相形见绌。测试中，其顺序读取速度只有971.32MB/s，顺序写入速度只有476.65MB/s。相较之下，长江存储的致钛SSDTiPro7000用到了英韧科技的PCIe4.0主控芯片RainierIG5236，可以达到PCIe4.0接口上限的7400MB/s的顺序读取速度。这样的差距未免有些过大了，不得不说俄罗斯本土芯片设计实力还有很大的提升空间。

中科昊芯完成A轮融资，已成功研发RISC-V处理器核

近日，北京中科昊芯科技有限公司（简称“中科昊芯”）完成近亿元A轮融资，投资方为比亚迪、固特威、麦格米特等。公司注册资本现已增长至2890.756305万元，增幅超13%。现阶段，公司已成功研发具有自主知识产权高性能RISC-V处理器核，完成HX2000系列多款芯片流片及工具链开发。

Monika点评：中科昊芯专注于数字信号处理器的研发，基于开源指令集架构RISC-V，打造出多款数字信号处理器产品，例如HX2000系列数字信号处理器DSP已有2802X、2803X、2833X等子系列产品。官方介绍，此轮募资的资金主要用于Haawking-HX2000系列产品的研发、流片与量产，以及公司人才队伍建设和市场推广。据了解，HX2000系列基于RISC-V开放指令集架构H28。

经过近几年的发展，国内RISC-V赛道越来越热闹。基于RISC-V架构的芯片在国内的应用逐渐落地，包括工业控制、电机驱动、储能、新能源汽车等领域。不难发现，包括芯来科技、赛昉科技等RISC-V厂商在近两年相继获得融资，获得资本持续看好的背后，意味着RISC-V市场逐渐扩大，多方面促成的强大动能将让RISC-V企业打开成长新周期。

PCIe7.0标准全面普及可能要到2028年

今年6月份，PCI-SIG宣布推出最新一代PCIe规范PCIe7.0，在x16通道连接上能够实现512GB/s的双向传输速度。SSD主控芯片大厂慧荣表示，虽然PCIe7.0标准已经发布，但近期内不会应用。即将进入消费级市场的PCIe5.0SSD，其规范早在2019年提出，而PCIe7.0标准正本将会在2025年完工，全面普及可能要到2028年左右。

速度方面，未来x1通道的PCIe7.0传输速度就能达到32GB/s双向传输速度，为目前旗舰级PCIe4.0SSD的两倍。意味着PCIe7.0的存储设备可以通过更少的通道数实现更高的传输速度，也将有利于高速SSD的体积控制，在小型设备中也能体验到极速存储。

Simon点评：目前，PCIe技术最大的优点是数据传输速率更高，PCIe技术的迭代也意味着其带宽越来越宽。当前市场中较为普及的是PCIe4.0与PCIe3.0，以常见的消费级NVMeSSD为例，PCIe4.0接口可以带来最高7GB/s的顺序读，100万IOPS的4K随机读性能；而PCIe3.0基本上是3GB/s和大概50万、60万IOPS。

但是不论是PCIe4.0还是PCIe3.0，对于目前的普通消费者已经足够了，因为在日常使用中，大部分用户并不会经常有长时间数据写入的情形，比如在拷贝文件的情况下才能感受到明显差别，但几乎不会有人每天高强度的进行文件拷贝。并且用户最容易感受到的是SSD容量的大小，而并非是性能不够。即便是使用SATA固态、NVME固态来与PCIe4.0固态作对比，平常使用过程中也很难有所区分。

这也是为何PCIe5.0在2019年便已经推出，但到如今仍然未能成为市场中的主流。至于PCIe7.0，慧荣认为全面普及将到2028年，或许还是过于乐观了。

Mobileye放弃黑盒模式，发布首个面向EyeQ系列芯片的SDK

近日，英特尔子公司Mobileye正式发布首个面向EyeQ芯片的软件开发工具包（SDK）——EyeQKit，可以让车企在充分利用Mobileye已被验证的核心技术的同时，在EyeQ平台上部署差异化的代码和人机接口工具。

Hobby：很明显，以往Mobileye一直沿用的黑盒模式——也就是说只提供完整的一套软硬件方案，不允许车企查看或修改代码，这种模式已经发生了转变。这意味着Mobileye未来将变成类似于英伟达Orin芯片平台、地平线征程系列芯片一样，可以让车企在芯片平台上自行使用自己的自动驾驶代码，以实现差异化优势。

黑盒模式让Mobileye早期获得了不少的市场份额，毕竟几乎即插即用，让车企可以以最低成本获得辅助驾驶能力。但随着市场需求的转变——这从特斯拉弃用Mobileye平台开始，汽车越来越多的核心功能逐渐软件化，客户将需要极高的灵活性和空间来定义品牌并实现差异化。黑盒模式使得Mobileye在一些以自动驾驶为核心卖点的品牌上，被彻底弃用。当然由于本身方案成本的的优势，Mobileye去年依然获得了高达67%的营收增长。

最初凭借成本优势占领市场的Mobileye，这次推出的EyeQKit，同样可以实现降低开发成本、缩短开发时间，除了支持客户开发专属的软件外，还支持第三方应用的嵌入式开发，可以有效在降低集成其他芯片所增加的成本。这或许是Mobileye在自动驾驶下半场第二次腾飞的契机。

英特尔出手！领投旗芯微数亿元B轮融资

7月7日，苏州一家汽车高端控制器芯片制造企业，旗芯微向外界宣布完成数亿元B轮融资。天眼查显示，此次融资由国际大厂英特尔资本领投，耀途资本、广汽资本、翼朴资本、哈勃投资跟投。值得注意的是，此前旗芯微A轮和天使轮融资，均获得了小米的投资。

Tanya点评：为什么旗芯微能够获得小米、英特尔巨头企业的青睐？旗芯微成立于2020年，虽然在半导体行业是一家很新的公司，但是其核心团队拥有平均超过18年的车规级芯片设计经验，这也是为什么其在成立一年后就能突破国际一线厂商垄断，成功研发出第一款高性能车规级车身控制芯片的原因。旗芯微通过采用自研IP技术，开发出了覆盖安全标准ISO26262ASIL-B至ASIL-D的MCU、DCU、VCU系列产品。在车规控制器芯片领域，旗芯微的核心技术是行业领先的，自主研发创新能力也很强。

英特尔资本是英特尔公司旗下的战略投资和并购部门，近年在人工智能、自动驾驶、数据中心和云、5G、半导体、机器人等领域频繁投资，此次投资这家车规控制器芯片企业，也是为了进一步完善自身的生态系统建设。

2021年3月小米集团董事长兼CEO雷军宣布造车计划，进军智能电动汽车行业。近日，网上还流传小米疑似自动驾驶汽车上路测试的消息。车规控制器芯片是汽车制造的重要器件，小米投资旗芯微也是为了获得车规控制器芯片优先稳定的供应，推进造车计划的顺利实施。

大众汽车集团新电池工厂动工

7月8日消息，大众汽车集团首座欧洲电池工厂即萨尔茨基特新电池工厂正式开工。按照大众汽车集团的规划，萨尔茨基特新电池工厂将在2025年投产，投产后年产能为40吉瓦时（GWh），可满足约50万辆纯电动车的生产需求；到2030年大众汽车集团计划在欧洲运营6家电池工厂，总产能将达到240GWh。

Carol点评：萨尔茨吉特是大众汽车主要汽车工厂的所在地，去年这家汽车制造商在那里开设了价值8000万美元的工厂，用于研究、开发和测试电动汽车电池。萨尔茨基特新电池工厂将100%依靠可再生能源发电，未来将实现闭环回收。

当前，电池在电动车中仍占据了主要成本。大众汽车集团曾在2021年宣布将引入标准电芯，2023年全面铺开，至2030年将覆盖集团旗下80%的电动车型，其中磷酸铁锂、高锰、高镍分别对应低、中端及性能车型，而20%非标准电芯将维系高端车型，计划通过“一体适用”的设计及庞大的生产规模，大幅降低电池成本，预计到2030年可以将成本降低50%。

据行业人士透露，大众预计将在2024年取代特斯拉成为全球最大的电动汽车制造商，想要实现这一目标，大众集团必须拥有属于自己的电池供应链，在欧洲建立电池工厂走出了第一步。不过大众在电池方面也遭遇了挑战，在向电动汽车转型的过程中，汽车制造商正面临着供应链的全面变革，原材料价格飙升可能会影响其利润。