芯片短缺如何加深工程技能危机

To more effectively mitigate continuing supply chain shocks, companies are adjusting the way they design their products, further stretching scarce engineering resources.

众所周知，全球半导体制造短缺正在对电子产品产生深远影响，影响到许多不同的电子行业。许多人认为，全球芯片短缺问题要到 2023 年才会缓解，而且由于供应线和生产能力的严重中断，交货时间延长和价格上涨，未来 18 个月内情况将变得更糟。这引发了政府和公司制定新战略来应对这种情况的必要性。

转向工程作为解决方案

哈佛商业评论最近的一篇文章强调，许多制造公司正在转向他们的工程团队，以寻找解决方案来弥补可用芯片的短缺。他们表示，他们的专家正在调整公司设计产品的方式，以更快、更有效地缓解供应链冲击。拥有更具弹性的产品组合的公司可以最大限度地减少对中断的影响，并在需要时更容易快速响应和调整产品。

然而，要成功执行诸如将更多软件构建到组件中或用标准、可靠和可用的芯片替换高级组件等策略，需要备受追捧的熟练工程专业知识。

工程创新

为了支持这一点，在美国组件分销商Avnet进行的一份报告中，超过 55% 的受访工程师表示，由于芯片短缺和价格上涨，他们正在重新设计电路板和硬件。工程师还不得不推迟电路板的开发，或者采用使用广泛可用的替代组件的新设计。

此外，一些政府和领先的芯片制造商正在资助建设自己的“晶圆厂生产”工厂，以提高本国领土的产能，以应对对远东生产的依赖。

投资建设新的半导体设施

作为其 23 亿美元基础设施计划的一部分，美国总统乔·拜登已拨出 500 亿美元用于半导体研究和制造，以增加国内供应。而英特尔正在投资 330 亿欧元来加强欧洲的半导体价值链。英特尔估计，这将创造 3,000 个高科技工作岗位，这还不包括对供应商和合作伙伴的溢出效应。将需要高技能的专家来运行这些高度自动化的设施。现在发生的扩张规模正在创造对人员的特殊需求，通常是在专业领域。

工程技能短缺的困境

这些策略给本已承压的嵌入式工程技能市场带来了越来越大的负担。即使在作为全球主要半导体供应商的台湾，由于半导体变得越来越复杂，缺乏高技能工程师也可能会破坏保持在先进技术前沿的努力。

这些工厂的建设至少需要 2 年的时间才能使它们全面投入运营和生产，这将导致在更短的时间内雇用熟练的专业人才的压力更大。根据德勤最近的一份报告，本地化芯片生产将开辟更多的人才库，但不会在短期内，因为新人才仍需学习新技能。

半导体行业所需的工作技能正在发生变化，对软件技能的依赖程度越来越高，雇用所有合适的人需要时间。因此，需要有一个权宜之计，以提供填补赤字所需的确切技能和专业知识。

高技能工程承包商劳动力填补空白的吸引力

由于大流行的影响，在家工作是一种自然现象，并且招聘冻结已经到位，公司已将目光和战略转移到承包商履行和远程或混合工作安排上，以满足市场需求。通过这种方式，公司可以确保创新和增长能够持续下去。这些备受追捧的工程师的参与通常可以以较低的价格被雇用，而无需在雇用全职和当地员工方面进行昂贵而冗长的过程。

在家工作的经验吸引了相当多的熟练工程师进入自由承包商市场，提供额外的嵌入式工程能力。因此，承包商技能提高了嵌入式工程技能类别的深度和范围。

因此，公司能够根据需要和可用性，从现场、混合或远程专业知识供应的全球技能资源库中为他们的项目选择最合适的承包商工程师。

因此，随着越来越多的公司转向创新的工程理念来寻找芯片短缺问题的解决方案，可能是时候考虑来自承包商部门的高技能电子工程师了，他们具有灵活性和可用性，可以在新工厂投产之前弥合这一差距.

审核编辑 黄昊宇