一、笔电轻薄化的理想选材——镁合金
镁合金作为最轻的工程金属材料,被誉为“21世纪的绿色工程材料”,镁合金的密度为 1.74-1.85g/cm3,比铝合金轻36%、比锌合金轻73%、仅为钢的1/4左右,因而其比强度和比刚度较高,另外具有优良的阻尼性、电磁屏蔽性、减振性、切削加工性和抛光与表面处理性能。从镁合金的性能特点来看,选材符合目前笔电的轻薄风格。
图 笔电常用镁合金与铝合金性能及重量对比
宏碁主力轻薄笔电Swift系列多款产品就采用了镁合金,包括镁铝合金以及更轻质的镁锂合金材质,带来比铝合金更好的坚固性和更出色的轻盈度。
目前在轻量化要求下,轻薄笔电整机重量基本是1000g以下,结构件产品主肉厚都在0.5~0.6mm,传统压铸工艺已不能满足要求,因此笔电镁合金薄壁件加工主要采用半固态射出成型,及少量的冲压成型。 下面我们来了解一下,笔电镁合金半固态射出成型。 二、镁合金半固态射出成型技术介绍
1. 半固态射出成型原理
成型原理:在室温条件下,颗粒状的镁合金原料由料斗强制输送到料筒中,料筒中旋转的螺杆使合金颗粒向模具运动,当其通过料筒的加热部位时,合金颗粒呈现半固态,在螺旋体剪切作用下,呈半固体的枝晶组织的合金转变成颗粒状初生相组织,当累计到预定体积时,以高速5m/s将其压入到预热模具中成型,目前广泛应用于笔电外观件。
图:JSW镁合金射出成型示意图
2. 半固态射出成型工艺流程
半固态射出成型由塑胶射出成型衍生应用在金属的成型制程,其工艺流程:喷涂脱模剂→合模→射出→成型→取出成型件。
图:射出成型工艺流程
3. 半固态射出成型工艺优势
笔电外壳采用半固态射出成型产品具有组织均匀,无缩孔缩松缺陷等优势,其综合力学性能与锻件相近,高于传统压铸件,通过半固态成型技术增加强镁铝合金等轻合金的力学性能。
与压铸比较,半固态射出成型有如下优势:
成品含孔率低,机械性能提升高;
良好的尺寸精度,尺寸稳定性好;
模具成型壁厚比L/D高,可成型薄壁件;
模具设计快速,适合3C电子产品开模;
精密复杂产品均可一体成型;
收缩小,操作温度低,模具寿命长;
汤饼,流道,溢流槽等废料少;
制程控制较易,品质稳定,良率高;
凝固时间缩短,可以降低成型环境;
无需熔炉,员工操作安全、简单。
【END】
审核编辑 :李倩
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原文标题:笔电镁合金半固态射出成型技术介绍
文章出处:【微信号:gh_e972c3f5bf0d,微信公众号:艾邦加工展】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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