现代检测技术产学研大咖邀您共同见证“芯”时代

近年来，随着全球集成电路产业快速发展和国产化加速，对晶圆制造、IC设计的测试服务需求越来越多。各大企业在芯片设计、制造、封装等诸多环节中则需进行多次检测、测试工序，以确保产品质量，从而生产出符合要求的器件。检测设备半导体行业中处于重要地位，它能帮助工程师发现、侦测并监控关键的良率偏移，进而加快提升产品良率。

半导体制程工艺在摩尔定律的指引下，器件结构越来越复杂，芯片尺寸越来越小，对应的芯片工艺诊断、失效分析等越发困难，无论是晶圆工厂实验室，还是第三方独立检测机构它们都面临前所未有的挑战。采用传统光学检测根本无法满足制程工艺复杂的要求，扫描电子显微镜SEM、聚焦离子束显微镜FIB、原子力显微镜AFM等，这些尖端检测设备，在如今半导体工厂已是日常通用的工具。特别是在超大规模集成电路的失效分析中，它们必不可少。这些检测结果直接决定着工程样品质量，以及作为芯片量产前的重要依据。

面对如此多的挑战，在2022年7月28日第十二届晶芯在线研讨会上，我们将共同探讨芯片速度与功能的提升、芯片量产过程中难度增加等话题，为半导体行业忠实听众、企业、封测厂商答疑解惑，拥抱半导体检测新时代。

近期会议

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！

2022年8月25日 The13th CHIP China Webinar，诚邀您共同探讨车规级芯片检测、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题，面对5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，满足半导体企业间的测试对接需求

关于我们

《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站。

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审核编辑 黄昊宇