芯片开封的含义、范围及方法

芯片开封是指芯片的手术。通过开封，我们可以直观地观察芯片的内部结构。开封后，我们可以结合OM分析来判断样品的现状和可能的原因。

开封的含义:Decap即开封，又称开盖、开帽，是指对完整包装的IC进行局部腐蚀，使IC能够暴露，同时保持芯片功能完整无损，保持die、bondpads、bondwires甚至lead-不受损坏，为下一个芯片故障分析实验做准备，方便观察或进行其他测试(如FIB、EMMI)。

开封范围：COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等特殊包装。

开封方法:一般有化学开封、机械开封、激光开封、Plasmadecap开封实验室:Decap实验室可以处理几乎所有的IC包装形式(COB.QFP.DIPSOT等。)，打线类型(Aucuag)。

聚合物树脂(98%)或浓硫酸的作用下，聚合物树脂被腐蚀成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的作用下，低分子化合物被清洗掉，从而暴露芯片表面。

开封方法1：取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄砂(或直接在钢板上加热而不加砂产品)，放在电炉上加热。砂温应达到100-150度。将产品放在砂上，芯片正面向上，用吸管吸收少量烟雾硝酸(浓度>98%)。滴在产品表面时，树脂表面发生化学反应，出现气泡。反应稍微停止后，再滴一次。连续滴5-10滴后，用镊子夹住，放入含丙酮的烧杯中，在超声波机中清洗2-5分钟，然后取出再滴。重复这一点，直到芯片暴露。最后，必须反复清洁干净的丙酮，以确保芯片表面没有残留物。

开封方法2:将所有产品一次放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法更适合量大，只要看芯片是否破裂。缺点是操作危险。掌握要点。

开封注意事项：所有操作均应在通风柜内进行，并佩戴防酸手套。产品打开帽帽子越多，滴的酸就越少，经常清洗，以避免过度腐蚀。在清洗过程中，注意镊子不要接触金丝和芯片表面，以免划伤芯片和金丝。根据产品或分析要求，有些帽子应暴露在芯片下的导电胶下。，或第二点。此外，在某些情况下，已打开的帽子产品应按排重新测量。此时，应首先放置在80倍显微镜下，观察芯片上的金丝是否断裂，如果没有，用刀片刮去管脚上的黑色薄膜，然后发送测试。注意不要控制帽子的温度。

分析中常用的酸:浓硫酸。这里指的是98%的浓硫酸，脱水很强的脱水性、吸水性和氧化性。开帽时，用于一次煮大量产品，利用其脱水性和强氧化性。浓盐酸。指挥发性和氧化性强的37%(V/V)盐酸。分析用于去除芯片上的铝层。烟硝酸是指浓度为98%(V/V)的硝酸。用来开帽。它具有很强的挥发性和氧化性，因为它溶解在NO2中而呈红棕色。王水是指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析用于腐蚀金球，因为它具有很强的腐蚀性和可腐蚀性。

审核编辑：汤梓红