常见的电子元器件分类介绍

IC（IntegratedCircuit集成电路）是一种芯片，它将许多微电子元件（如晶体管、电阻器、电容器、二极管等）集成在一个塑料基板上。）集成电路。从广义上讲，IC芯片的概念是半导体元件产品的总称。

2010年，由于金融市场的各种因素，从2009年底到现在，国内IC市场的一些主流IC产品供不应求，大部分厂商的生产线停滞不前。因为这种现象，国内IC市场出现了大量的IC术语：散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。

散新货：

新产品有两种，一种是厂家没有进入QC就进入市场的商品，成品率不是很高，另一种是没有用过，没有外包装，可能会氧化的商品。

翻新货：

这类商品通过一些国内企业的利润率，各种渠道回收商品，根据型号，根据包装，编织，打字，换成新的批号。另一个是最可怕的采购人员，是相同的集成电路封装模型，但不是相同的品牌或不是相同的功能集成电路通过打字翻新，模仿模型，这种商品，将给采购工厂带来巨大的损失。

原字原脚货：

说白了，这种货就是拆机件。有一些IC芯片，包装简单，可以反复擦拭和书写。通过拆卸，它们被取下并流放到市场两次。这种商品一般比较便宜。

全新原装货：

这个就不用多解释了，这种商品，是经过QC认证后进入市场的原厂商品，一般价格可能会高一点，但质量肯定是达标的。

鉴别IC芯片真伪的方法有以下几种现象：

外观检测：

通常采用光学显微镜进行外观检测，检查芯片的共性、表面的印刷、器件主体和管脚等，是否符合具体要求。

X-ray检测：

x-ray透视检查是一种无损检查方法，可以从多个角度观察物体的内部结构。通过x-ray透视检查被测设备密封体内的晶粒、引线框和金线是否有物理缺陷。

丙酮擦拭试验：

丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮定期擦拭芯片表面的丝网，其结果是用来判断芯片表面是否重新打印。

开封测试：

开封盖是一种物理和化学实验，是溶解芯片外表面的环氧胶体，保留完整的颗粒或金线，便于检查重要的颗粒表面标志、布局、工艺缺陷等。

无铅检测：

使用SEM/EDS检测零件引脚或端子，确认是否含铅，可提供测试数据和报告。

电气测试/功能测试：

IC各管脚及开封后各金线的曲线试验采用IV曲线跟踪仪和探针台，包括：量产试验、开短路试验、漏电流试验。

审核编辑 黄昊宇