PCB电路板常见的缺陷检测技术有自动光学检测技术、机器视觉检测技术、计算机视觉检测技术等。
1.人工目视主观判定法
操作人员需借助电子显微镜或放大镜,根据操作人员主观经验及视觉测量来确定PCB的合格率,该技术预算成本低所需要的设备价格低廉易操作,然而准确率低,缺陷检测效率低,数据集合分析难度大。
2.仪器线上检测法
操作人员通过模拟测试实验和电气性能测试,检查电路板焊接的开路、短路等故障及元器件的功能检测,也可通过边界扫描技术检测PCB上密度过大的电子元器件,集体检测电路板焊接点及连接处,是基于电信号为媒介的检测技术。该技术的优点有使用转换率高,成本低廉,检测覆盖范围大,但操作难度大,操作时间长。
3.功能测试法
操作人员借助专门的测试设备在生产线全面测试电路板的功能模块,以便于确认电路板的好坏状态,但无法提供改进的电子元器件和引脚诊断等深度数据,需根据不同需求使用不同的测试设备,程序编写难度大。
4.视觉检测技术
视觉检测技术已涵盖电子、计算机、人工智能、图像处理等多个领域,已成为当今社会主流的PCB缺陷检测研究的方法,主要分为:
1)自动光学检测技术(AOI):
综合图像处理、自动控制等多种计算机技术,基于光学原理对PCB的焊接缺陷进行检测和处理。主要通过相机对PCB进行扫描并获取到对PCB焊点区域的图像,通过视觉处理技术自动检测PCB缺陷,提取各个焊点的特征数据,并联系数据库进行对比,确定好焊接点缺陷类型并标识出来,给出检测结果数。
2)机器视觉检测技术(MVI):
结合CMOS、数字图像传感器、DSP、FPGA等技术,利用机器替代肉眼对PCB进行多种测量和判断,因其运用多种机器技术,在精密测试领域大受欢迎,经常被应用在工业PCB检测,具有速度快、非接触性、柔性好的优势,容易避免PCB生产线的巨大损失,具有较高的经济价值。
3)计算机视觉检测技术(AVI):
该技术是建立在计算机视觉基础上研发的,是一门新兴的高科技工业检测技术,通过图像传感器实现三维测算被测物的尺寸及空间位置,所得到的的数据在计算机内部和故障图像数据进行对比或提取,并依据检测参数引导电子设备动作,具有时效高、抵抗力强等特点。
审核编辑 黄昊宇
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