0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

法国“电子2030”计划在意法半导体Crolles工厂举办

意法半导体中国 来源:‍‍‍‍‍‍‍‍意法半 作者:‍‍‍‍‍‍‍‍ 2022-07-19 11:34 次阅读

‍‍‍‍‍‍‍‍意法半导体是法国微电子研发和第一工业部署五年战略计划的主要牵头企业之一

“电子2030”计划将有效促进二十个成员国参与的“欧洲共同利益重点项目之微电子与通信技术(IPCEI ME/CT)”

法国“电子 2030”计划(Electronique 2030)启动仪式在意法半导体法国Crolles研发制造一体化工厂举办。该项目是 “法国2030”投资计划中的一部分,旨在保持法国电子工业的领先地位,应对从上游研究到下游应用、以及整个产业链当前和未来面临的挑战。

在几位部长的陪同下,法国总统埃马纽埃尔·马克龙(Emmanuel Macron)出席了本次启动仪式。其他列席嘉宾有:法国经济、财政、工业和数字主权部长布鲁诺·勒梅尔(Bruno Le Maire);高等教育和研究部长茜尔薇·勒达尤(Sylvie Retailleau);民主振兴部部长级代表兼政府发言人奥利维埃·维朗(Olivier Veran);外贸、经济吸引力与法国海外侨民部部长级代表奥利维埃·贝希(Olivier Becht);欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton),以及来自法国中央、地区和地方的政府代表。出席本次活动的还有格芯(GlobalFoundries)、CEA-Leti研究所和Soitec等来自半导体和电子行业的意法半导体合作伙伴。

意法半导体Crolles工厂员工认真听取了法国总统马克龙和欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿发表的讲话。当天,由意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery为启动仪式开幕。他对包括 Crolles工厂在内的意法半导体全球员工的才干和辛勤付出表示衷心的感谢以及充分的肯定。他表示,是广大员工的共同付出成就了这个特别的日子。

“电子2030”计划是2021年10月公布的“法国2030”投资计划中的一部分,旨在保持法国电子工业的领先地位,应对从上游研究到下游应用、以及整个产业链当前和未来面临的挑战。半导体产品对于很多工业乃至整个经济而言都具有战略意义,可以为欧盟绿色新政下的低碳经济转型目标提供直接支撑,为智能出行和物联网提供高能效的技术、芯片和解决方案。

“电子2030”计划将有效促进20个成员国参与的“欧洲共同利益重点项目”(IPCEI)。经欧盟委员会协调,20个欧盟成员国决定,在首个IPCEI项目暨“欧洲共同利益重点项目之微电子(IPCEI ME)”已取得成功的基础上,启动新一个新的项目——“欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT)”。该新IPCEI项目吸引了100多家企业参与,目标是建立完整的半导体价值链,不仅支持研发创新(RDI),还支持第一工业部署(FID)。IPCEI ME/CT项目分为4个工作小组:SENSE(数字感知)、THINK(嵌入式处理)、ACT(功率电子)和COMMUNICATE(通信器件)。

马克龙总统宣布,在2022年到2026年间,为意法半导体及另外14家参与IPCEI ME/CT项目的主要法国企业提供财政支持。该财政支持将直接用于意法半导体在该项目中参与的四个小组工作,主要在意法半导体的研发和制造工厂开展,特别是法国的Crolles、Grenoble、Rennes、Rousset和Tours这五家工厂。具体来说,包括高性能低功耗MCU及相关技术研发,新嵌入式相变闪存FD-SOI技术、采用创新嵌入式闪存CMOS技术架构的边缘人工智能、采用硅基氮化镓的创新功率电子技术、采用先进3D集成技术的智能光学传感器、嵌入式人工智能、射频技术,以及5G、6G芯片等。

为IPCEI ME/CT项目提供资金仍需等待欧盟委员会批准。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • mcu
    mcu
    +关注

    关注

    146

    文章

    16984

    浏览量

    350275
  • 嵌入式
    +关注

    关注

    5068

    文章

    19014

    浏览量

    303171
  • 意法半导体
    +关注

    关注

    31

    文章

    3106

    浏览量

    108520

原文标题:法国总统马克龙莅临意法半导体Crolles工厂,见证法国“电子 2030”计划启动

文章出处:【微信号:STMChina,微信公众号:意法半导体中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体与华虹半导体合作生产40nm MCU

    近日,有消息传出,全球知名半导体公司意半导体(ST)已与中国晶圆代工厂华虹半导体达成一项新合作,计划在
    的头像 发表于 11-22 13:51 128次阅读

    三星电子计划新建封装工厂,扩产HBM内存

    三星电子计划在韩国天安市新建一座半导体封装工厂,以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施,进一步提升三星
    的头像 发表于 11-14 16:44 402次阅读

    赛力斯与意半导体技术交流日活动成功举办

    ‍‍‍‍‍‍‍近日,中国新能源汽车行业的领军企业赛力斯(Seres)与意半导体,在重庆联合举办技术交流日活动。
    的头像 发表于 08-01 10:18 1196次阅读

    美国半导体设备供应商MKS计划在马来西亚建设“超级中心”工厂

    近日,美国半导体行业的领军企业万机仪器(MKS)对外宣布了一项重大投资计划,该公司计划在马来西亚槟城建设一座“超级中心”工厂,以支持本区域乃至全球的晶圆制造设备生产。这一项目的建设将分
    的头像 发表于 06-15 10:43 1209次阅读

    半导体在意大利新建8英寸SiC工厂

    全球半导体行业的领军企业意半导体(简称ST)近日宣布,将在意大利卡塔尼亚建立一座全新的综合性大型制造基地,专注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块的制造、封装、测试等全流程生产。这
    的头像 发表于 06-07 18:07 2352次阅读

    半导体在意大利建设SiC功率器件制造基地

    半导体近日宣布,计划在意大利卡塔尼亚投资建设一座综合性大型制造基地,专注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块的制造、封装及测试。此项目预计于2026年投入运营,并计划在2033年
    的头像 发表于 06-07 09:52 759次阅读

    欧盟批准意半导体50亿欧元投资建厂

    近日,欧盟委员会正式批准了芯片制造巨头意半导体(STMicroelectronics)在意大利西西里岛卡塔尼亚的投资计划。据悉,该公司将在政府支持下投资50亿欧元,建设一家专门生产提
    的头像 发表于 06-05 09:59 498次阅读

    半导体将投资50亿欧元在意大利建8英寸SiC晶圆厂

    近日,全球半导体行业的佼佼者意半导体(ST)宣布了一项重大投资计划,将在意大利卡塔尼亚新建一个先进的碳化硅(SiC)制造
    的头像 发表于 06-04 11:47 702次阅读

    半导体50亿欧元建厂!

    来源:国芯网,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 6月2日消息,意半导体宣布将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅工厂。 在该园区中,意
    的头像 发表于 06-04 09:34 494次阅读

    亚马逊计划在法国投资12亿欧元 重点在人工智能

    亚马逊计划在法国投资12亿欧元 重点在人工智能 据外媒报道,法国总统办公室表示,亚马逊计划在法国新投资12亿欧元;主要投资领域是开发云基础设
    的头像 发表于 05-13 16:08 371次阅读

    SiCrystal与意半导体新签协议,扩大碳化硅衬底供应

    罗姆与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意半导体(简称ST)宣布,双方将在意
    的头像 发表于 04-23 10:17 434次阅读

    Silicon Box 将投资 32 亿欧元在意大利建设半导体工厂

    来源:半导体芯科技编译 意大利企业和意大利制造部长阿道夫·乌尔索(Adolfo Urso)近日宣布,新加坡初创公司Silicon Box计划投资32亿欧元在意大利新建一座半导体
    的头像 发表于 04-15 16:28 1170次阅读
    Silicon Box 将投资 32 亿欧元<b class='flag-5'>在意</b>大利建设<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>工厂</b>

    意大利和法国达成协议解决意半导体公司治理争端

    据公开资料披露,在意法人事变动中,意大利财政部及法国Bpifrance SA共同持有控股公司50%股权,该公司则掌控着意半导体约27.5%的股票。
    的头像 发表于 03-25 14:30 487次阅读

    日本上市企业Toppan Holdings计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂

    HNPCA消息 日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂,并计划于2026年底开始运营。
    的头像 发表于 03-14 11:22 1331次阅读

    半导体加大在意大利的投资份额

    意大利政府近期对芯片制造商意半导体(STMicroelectronics)提出了要求,希望其加大在意大利的投资份额,此举被视为意大利与法国商业关系紧张的最新体现。意大利方面对意
    的头像 发表于 03-13 18:09 1365次阅读