0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶圆在5G中的作用

华林科纳半导体设备制造 来源:华林科纳半导体设备制造 作者:华林科纳半导体设 2022-07-20 16:10 次阅读

晶圆具有强大的性能,使其成为快速发展的技术领域的理想选择。这些半导体正在推动移动通信的未来。

移动设备需要足够强大的半导体来承受快速的电子传输速度。由于电子移动速度加快,GaAs 晶圆为移动设备解锁了改进的功能。

什么是5G

5G代表了适用于所有蜂窝网络的第五代标准技术。这是一个非常强大的宽带蜂窝网络,比 4G 网络的速度快了一英里。

了解 GaAs 晶圆

GaAs或砷化镓是由元素镓和砷组成的半导体。从历史上看,由于缺乏需要这种特殊半导体特性的先进技术,砷化镓的用途很少。鉴于现代技术需求,GaAs 晶圆经历了复苏。

为什么选择 GaAs 而不是硅?

尽管硅被认为是半导体的标准材料,但 GaAs 晶圆提供的电子特性更适合在 5G 上运行的移动设备。那么,在 5G 网络方面,GaAs 和硅究竟如何比较?

GaAs 的电子移动速度比硅快得多

与 GaAs 不同,硅不耐辐射

GaAs 可以在微波频率下工作

GaAs

一个在 5G 上运行的移动设备要正常运行,它需要一个能够完全支持信号速度的晶圆。

GaAs晶圆被广泛认为是集成电路的未来。当我们考虑到这些半导体的市场份额及其增长速度时,这一事实变得非常清楚。如果我们仅看 GaAs 晶圆,预计市场将增长超过其目前 38 亿美元净值的五倍以上。

5G

4G是第四代宽带蜂窝网络技术。5G是第五代,速度超过4G一百倍。

5G 的延迟比人类视觉处理能力要快得多。4G 根本跟不上移动通信的进步。

那么,问题是什么?

目前,GaAs 晶圆的唯一问题是价格。它们比硅晶片贵得多,但是,这种情况不会持续太久。

由于越来越多的计算机芯片将使用 GaAs 晶圆制造以满足需求,科技行业将被迫适应,其价格将大幅下降。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4912

    浏览量

    127988
  • GaAs
    +关注

    关注

    2

    文章

    510

    浏览量

    22990
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1354

    文章

    48454

    浏览量

    564245
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    背面涂敷工艺对的影响

    一、概述 背面涂敷工艺是背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程的各种需求。这种工艺不
    的头像 发表于 12-19 09:54 235次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响

    普源示波器5G通信技术的应用

    、信噪比等,对于确保5G系统的稳定运行和性能优化至关重要。普源示波器作为一款国产示波器,凭借其不断提升的性能和功能,5G通信测试领域展现出强大的竞争力,成为众多研发机构和运营商的首选设备之一。 普源示波器
    的头像 发表于 11-27 16:42 162次阅读
    普源示波器<b class='flag-5'>在</b><b class='flag-5'>5G</b>通信技术<b class='flag-5'>中</b>的应用

    HDI板5G技术的应用

    HDI板5G技术的应用 一、满足高速传输需求 1、提供更多连接点与更高线路密度 HDI技术允许极小的空间内创建更多的连接点,这对于5G
    的头像 发表于 10-11 16:30 270次阅读

    碳化硅和硅的区别是什么

    以下是关于碳化硅和硅的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,具有比硅(Si)更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅
    的头像 发表于 08-08 10:13 1472次阅读

    探索未来通信|光耦技术5G网络通信的应用 #光耦 #5G技术

    网络通信5G
    晶台光耦
    发布于 :2024年07月26日 08:46:30

    嵌入式设备的4G/5G模块管理

    高度数字化的智能时代,Linux嵌入式板卡在各个领域都发挥着重要作用,然而,随着4G/5G技术的普及,如何高效、稳定地管理这些嵌入式设备上的无线模块,成为了用户面临的一大挑战——嵌入
    发表于 07-13 16:45

    请问mx880 5G数据终端可以设置优先5G网络吗?

    固件版本固件版本5G_DTU master 1.2.5 当地5G网络夜里会关闭, 设置lte➕nr 或者nul➕nr,夜里自动跳转4G 网络, 白天有5G 网络时候不能自动切回来,得手
    发表于 06-04 06:25

    机新材与南砂达成战略合作,涉足SiC研磨抛光领域

    5月23日, 机新材对外宣布与南砂达成战略合作框架协议。机新材专注于高性能研磨抛光材料,尤其硬脆材料在先进制造过程
    的头像 发表于 05-24 10:22 499次阅读

    5G前传光纤传输的25G光模块振SG2016CAN

    一款适用于5G前传光纤传输网络的25G光模块的5G振SG2016CAN。随着5G时代的到来,
    发表于 04-28 17:24 0次下载

    TC WAFER 测温系统 仪表化温度测量

    “TC WAFER 测温系统”似乎是一种用于测量(半导体制造的基础材料)温度的系统。
    的头像 发表于 03-08 17:58 1033次阅读
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测温系统 仪表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>温度测量

    一文看懂级封装

    分为扇入型级芯片封装(Fan-In WLCSP)和扇出型级芯片封装(Fan-Out WLCSP),其特点是整个封装过程
    的头像 发表于 03-05 08:42 1371次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装

    黏结的秘诀:压力固化炉的科技与艺术!

    随着半导体技术的飞速发展,黏结工艺已成为实现芯片三维集成、提高集成度与性能的关键技术之一。在这一工艺,压力固化炉发挥着不可或缺的作用。本文将深入探讨压力固化炉
    的头像 发表于 03-02 09:58 488次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>黏结的秘诀:压力固化炉<b class='flag-5'>中</b>的科技与艺术!

    不同材料级封装作用

    共读好书 本篇文章将探讨用于级封装(WLP)的各项材料,从光刻胶的树脂,到承载系统(WSS)
    的头像 发表于 02-18 18:16 987次阅读
    不同材料<b class='flag-5'>在</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装<b class='flag-5'>中</b>的<b class='flag-5'>作用</b>

    全球代工行业格局及市场趋势

    制造产业集成电路产业起着承前启后的作用,是整个集成电路产业的平台和核心,而
    发表于 01-04 10:56 1691次阅读
    全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>代工行业格局及市场趋势

    5G 外置天线

    5G外置天线 新品介绍 5G圆顶天线和Whip天线旨在提供617 MHz至6000 MHz的宽带无缝高速互联网接入连接解决方案。这些天线的特点是高增益,即使具有挑战性的环境也能
    发表于 01-02 11:58