其实,触摸IC触摸在此特指单点或多点触控技术;IC即集成电路,是半导体元件产品的统称。
包括:
1. 集成电路板(integrated circuit,缩写:IC),
2. 二、三极管,
主控MCU和触控IC之间不同点在于
①初次建立触控应用程序的工作负荷及调试难度
从初次建立触控应用程序的工作负荷及调试难度对比二者的不同。使用触控IC和触控MCU应用方案中软、硬件组成示意图。使用触控IC的应用方案中,主控MCU和触控IC之间的数据交换,通常是通过串行接口(例如,I2C、SPI)实现的。因此,用户需要开发相应的通讯程序,执行数据的交换。无论是利用主控MCU的硬件串行接口,还是使用软件模拟串行协议实现数据传输,都增加了软件开发的负荷。
特别是在调试初期,如果主控MCU不能正确检测到触控动作,需要判断故障源是触控IC异常,或者是通讯程序异常,还是主控MCU侧检测程序的错误。因此,很大程度上增加了软件调试的难度。
②触控参数精细化
从触控参数(例如,灵敏度)精细化的角度,对比二者的不同。触控IC通常内置了缺省的参数,如果主控MCU的检测程序和通讯程序正确,那么MCU和触控IC连通后,即可判断触控有/无的判断。从这一点出发,触控IC具有优越性。但是,缺省参数是确定的,而用户的应用方案是千差万别的。因此,很多情况下需要对触控 参数做精细化调整,以优化应用方案的触控性能。优化触控IC的工作环境。
Tuning软件使用串行接口实现触控参数的调整,并将优化后的参数通过串行接口写入到触控IC。为了验证更新后的参数在应用系统中的整体性能,需要连接主控MCU和触控IC,并运行MCU中的控制程序。但是,调试工具和主控MCU共用触控IC的串行接口,因此,需要切断和调试工具的连接,并将串行接口切换到主控MCU。换言之,在验证参数整体性能时,无法通过调试工具的GUI,直观监测参数调整后的效果。
③程序烧写成本
从程序烧写的成本,比较二者的不同。如果用户不使用触控IC的缺省参数,而是使用结合具体应用方案优化后的参数,那么需要通过编程器将的参数固化到触控IC。特别是批量生产时,增加了烧录触控IC的额外成本。而Rx130方案中,仅需要将应用程序烧录到Rx130中。
从LED驱动的角度,比较二者的异同。通常,触控IC内置了LED Driver。如果应用方案中需要使用LED表示触控动作的有/无,并且应用产品的结构设计,要求LED紧邻触控电极。
审核编辑 黄昊宇
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