在半导体制程工艺领域,三星一直都被台积电压了一头,不过在六月底三星宣布了正式量产3nm芯片,在3nm领域三星算是反超台积电了。
本周,三星将正式展示最新研发的3nm芯片。
三星表示,这一代3nm芯片采用了GAA晶体管,芯片整体尺寸得到了缩减,性能和功耗方面也比上一代芯片优化了不少,并且三星已经在着手于第二代3nm芯片技术的研发了,相较之下,台积电的3nm芯片目前还没有量产的消息,而且台积电的3nm芯片还是会采用FinFET晶体管,因此目前来看三星是已经领先台积电的。
不过虽然三星先台积电一步量产了3nm芯片,但是其收到的3nm芯片订单却没有很多,目前苹果、NVIDIA等芯片大厂都没有对三星下单,或许还在等待台积电的技术,由此可见,虽然三星在技术上领先了台积电一步,但却没有收到多少订单,这也反映出了台积电的实力之强,已经牢牢地获取了各大芯片巨头的信任。
不过其中也有三星的芯片还没有投入到实战中的缘故,只有通过实际的成绩才能展现出技术的优秀,或许等三星公布首颗3nm芯片后订单数量才会出现变化吧。
综合整理自 cnBeta环球Tech 中关村在线
审核编辑 黄昊宇
-
芯片
+关注
关注
456文章
50889浏览量
424298 -
3nm
+关注
关注
3文章
231浏览量
13991 -
三星
+关注
关注
1文章
1540浏览量
31286
发布评论请先 登录
相关推荐
评论