1.案例背景
某产品测试过程中发生功能不良,初步分析不良是因为电阻阻值变大导致。
注:电阻阻值标称值为1KΩ,实际达到几十或几百KΩ。
2.分析过程
2.1 针对原始失效电阻的分析
电阻#1
电阻#2
2.1.1 万用表检测
34.22 KΩ 电阻#1
1.693KΩ 电阻#2
失效品金属膜面均有损伤,且阻值均变大失效。
2.1.2 X-Ray检测
电阻#1
电阻#2
失效品电阻膜中间位置有扩散性损伤,其中电阻#1有明显的烧损损伤特征,即中心扩散,类似圆形区域。
2.1.3电阻#2切片分析
通过对电阻#2进行切片断面分析,发现在电阻膜中间位置有明显的缺损损伤,其他位置电阻膜状态良好。
2.1.4 电阻#1 开封分析
通过对电阻#1进行开封分析,发现电阻膜层有明显的烧损状态。
2.2针对失效复现电阻的分析
电阻#3
电阻#4
2.2.1电压阶跃性测试
通过电阻失效复现,存在电阻EOS击穿的可能性。当有过电流作用于电阻时,验证出电阻阻值变大失效现象。
2.2.2 X-Ray检测
复现验证发现,复现品与原始失效样品相比,外观及X-Ray检测的结果基本一致,均在电阻膜位置发生了部分缺损。
2.2.3 电阻#3 切片分析
电阻#3失效点状态VS电阻#1失效点状态
对复现品进行切片分析,其损伤状态与电阻#2切片状态一致,损伤界面特征相同。
2.2.4 电阻#4 开封分析
对电阻#4进行开封分析,电阻膜层有明显的烧损状态。
3.分析结果
综合以上分析,推断电阻阻值变大失效的原因:
在产品测试过程中,电阻受到EOS冲击,过流的可能性较大,电阻膜烧损导致失效。
3.1不良解析
3.1.1通过X-Ray及开封分析,可以看到电阻膜层有明显的烧损,其特征呈现部分烧断、中心扩散的特点。
3.1.2通过失效电阻的切片断面分析,电阻膜失效点的金属膜完全损伤,呈断开状态。
如下图所示:
3.1.3通过电阻EOS的失效验证,验证复现失效品,电阻阻值变大。通过X-RAY分析,其电阻膜损伤状态与失效原始样品一致。分别对其进行的切片及开封分析,失效特征与原始失效样品基本一致。
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审核编辑 黄昊宇
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