三星正式宣布3nm芯片出货，首位客户为一家中国企业
今日，三星正式宣布了第一批3nm芯片出货的消息，首位客户是一家中国企业。
今天上午，三星在首尔举办了发货仪式，多位高管出席，仪式上正式宣布了首批3nm芯片出货，并表示首位客户是一家来自中国的矿机芯片公司，不过并未透露具体是哪家公司。
不过据日经亚洲透露，三星3nm芯片的买家之中有一家来自中国的企业，上海磐矽半导体技术有限公司。
三星的3nm芯片在6月30日正式量产，采用了先进的GAA晶体管技术，而台积电还没有传出有关3nm芯片量产的消息，并且台积电这一代3nm芯片依旧会采用FinFET技术，三星在3nm芯片上已经超越了台积电，是目前全球唯一一家能够量产3nm芯片的企业。
据了解，三星第一代3nm芯片相较于5nm芯片减小了16%的面积、提升了23%的性能，降低了45%的功耗。第二代3nm则要实现面积缩减35%、性能提升30%、功耗降低50%的目标。
综合整理自 IT之家 快科技 游民星空
审核编辑 黄昊宇
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2024年全球与中国7nm智能座舱芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名
地区的规模及趋势。
全球及中国主要厂商如下，也可根据客户要求增加目标企业：
高通
恩智浦
德州仪器
三星电子
华为
意法半导体
瑞萨电子
联发
发表于 03-16 14:52
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