佰维存储科创板IPO！双轮驱动净利猛涨4倍，募资8亿元研发先进存储器和封测

电子发烧友网报道（文/刘静）近日，国内存储模组厂商佰维存储更新科创板IPO信息，回复上海证券交易所第一轮审核问询函。

此次冲刺科创板上市，佰维存储聘请中信证券为保荐机构，计划募集8亿元资金，扩大存储器的生产规模，提升先进封测及先进存储器的研发技术水平。

成立于2010年的佰维存储，主要深耕半导体存储领域，在成都、香港、惠州、美国、巴西先后建立生产基地，布局四大产品线智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模组和以SiP为核心的封装服务，以智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网为主要目标市场。



在智能终端存储芯片细分领域，佰维存储是国内市场份额前列的半导体存储企业。根据赛迪顾问出具的市场调研报告，在国产智能手机嵌入式存储市场领域，佰维存储市场占有率位列国产厂商前二。

存储器产业是半导体行业的重要支柱之一，关系着科技发展的方方面面，是国家目前重点发展的芯片方向。佰维存储成立后，便引起业界的强烈关注，吸引了一大批投资机构加入，企业先后完成了6轮融资。

值得注意的是，去年9月佰维存储获资金规模超2000亿元的大基金二期投资，大基金二期认缴佰维存储出资金额1844.27万元，持股9.52%，成为第二大股东。佰维存储的第一大股东和实际控制人为现任董事长孙成思先生，持股24.26%。

2021年前三季度净利是2020全年的4.21倍，6成来自智能终端存储芯片

招股书显示，2018年-2019年佰维存储的营业收入以年复合增长率13.48%成长，2019年出现首次下滑，2020年反弹高涨至16.42亿元。2021年前三季度实现营收20.46亿元，超过2020年全年的营收。



净利润方面，2018年亏损1.36亿元，至此之后呈持续增长的趋势，从2019年的0.19亿元增长至2020年的0.27亿元。2021年前三季度实现2020年全年4.21倍的净利润，达1.15亿元。

值得注意的是，佰维存储2019年、2020年连续两年及2021年前三季度，经营活动产生的现金流量净额均为负，分别为-1.18亿元、-2.72亿元、-3.09亿元。佰维存储的大量资金到底用在了哪里，连续三年现金流量净额均为负数？

电子发烧友网了解发现，2019年-2021年佰维存储的存货账面价值分别为7.26亿元、8.35亿元、17.23亿元，呈持续增长趋势。2019年、2020年存货分别占当期资产总额的59.70%、47.28%。而且存货主要为库存商品，2019年-2021年分别占当期存货账面余额的57.56%、51.69%、43.06%。由此可见，佰维存储库存问题是较为严重的，企业大部分资金都压在了库存商品上，如果不能及时去库存，将可能对佰维存储2022年度业绩增长产生不利影响。



佰维存储现在主要是通过四大板块业务，即智能终端存储芯片、消费级存储芯片、工业级存储模组、先进封装服务实现营收。

其中智能终端存储芯片产品类型覆盖了ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等，具有小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等竞争优势，例如ePOP系列产品最小尺寸仅为8*9.5*0.79（mm），BGA SSD尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50左右。

佰维存储主要智能终端存储芯片产品具体技术特点如下图所示：




2018年-2021年前三季度，智能终端存储芯片是佰维存储营收的最主要来源，分别占当期总营收的比例为62.56%、51.28%、50.32%、67.61%。2021年前三季度实现的销售收入为12.90亿元，完全超过2020年全年的7.55亿元。

佰维存储的第二大业务为消费级存储模组，主要涵盖固态硬盘、内存条和移动存储器产品。其中固态硬盘产品传输速率最高可达7400MB/s，新发布的DDR5内存模组传输速率也已达5200Mbps，产品在性能上是国产第一梯队的水平。



智能终端存储和消费级存储是佰维存储主营业务收入的主要来源，2019年-2021年二者合计收入占主营业务收入的比例分别为88.64%、91.28%、94.95%。2021年前三季度智能终端存储芯片销量为5035.76万颗，消费级存储模组销量为236.04万颗。

工业级存储模组的业务收入比例较小，报告期内占比分别为7.43%、7.42%、6.34%、4.45%。2020年实现历史最高的营收0.95亿元，2021年前三季度实现的收入占2020年全年的89.16%。



在同样是半导体存储的企业中，佰维存储比较有特色的一点是，封装服务的协同优势。佰维存储成立之初就采用“半导体存储器”+“先进封测制造”的双轮驱动战略，优先服务自身存储芯片的封测需求外，富余产能也会外供其他的存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商。如今，封测服务已成为佰维存储新的利润增长点，2020年实现0.95亿元的收入，2021年前三季度实现0.85亿元的收入。据悉，目前佰维存储已掌握多芯片叠封技术与SiP封装技术，具有处理低至25μm级别wafer的能力，支持16叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构等工艺的量产。

产品价格方面，智能终端存储芯片2019年、2020年连续两年降价，2021年前三季度单价反弹上涨43.67%，达25.63元/件，2018年为30.27元/台。近年智能终端存储芯片的整体单价比过去在一定程度上是下降的。消费级存储模组报告期内单价保持持续上涨趋势，未出现降价的情况。工业级存储模组和先进封测服务单价呈上下波动趋势。

打入联想、惠普供应链，美光为晶圆、Flash芯片第一大供应商

2018年-2021年前三季度佰维存储分别通过向前五大客户销售实现3.36亿元、3.76亿元、5.29亿元、8.88亿元，分别占当期总营收的比例为26.36%、32.01%、32.23%、43.39%。

2019年-2021年前三季度，佰维存储第一大客户分别为国通实业（上海）股份有限公司、增你强（香港）有限公司、韋展有限公司。报告期内前五大客户波动较大，仅香港呈其科技有限公司这一客户一直稳居于前五客户坐席。2020年佰维存储的前五大客户分别为增你强（香港）有限公司、香港呈其科技有限公司、联强国际股份有限公司、创巍实业（上海）有限公司、VEGOS GROUP LIMITED。

佰维存储拥有优质稳定的客户资源，存储产品先后打入联想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、宝德等PC及服务器厂商，中兴、创维、兆驰、朝歌、九联、兆能等通信设备厂商，Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、科大讯飞、富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，星网锐捷、深信服、江苏国光、G7物联、锐明技术等行业及车联网厂商的供应链体系。

除此之外，在存储晶圆领域，佰维存储还与国际主流的存储晶圆大厂三星、美光、铠侠、西部数据有长达10年的合作关系。在主控芯片领域，佰维存储基于慧荣科技、英韧科技、联芸科技等主流厂商的主控芯片，结合自研的固件算法，推出创新型存储器产品。在SoC芯片领域，佰维存储已成为高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流 SoC 芯片及系统平台厂商的合格供应商清单。

作为存储器设计企业，虽建立有自己的封装基地，但佰维存储仍需要向外采购NAND Flash 晶圆、DRAM晶圆、主控芯片、基板、PCB等原材料。

2018年-2021年前三季度，佰维存储的原材料采购总额分别为11.52亿元、11.46亿元、15.45亿元、23.70亿元。2021年前三季度的原材料采购金额大幅提升，甚至大于当期营收，佰维存储称主要是因为半导体存储器下游多个应用领域市场需求快速增长，同时公司进入行业龙头客户供应链，智能终端存储芯片产品出货量快速增长。

其中报告期内，前五大供应商的采购金额分别为8.64亿元、7.02亿元、9.73亿元、16.66亿元，分别占当期采购总额的比例为74.96%、61.56%、62.97%、67.84%。年度占比均处于较高水平，由此可见在原材料采购上佰维存储是较依赖前五大供应商的。

2018年-2021年前三季度佰维存储的前五名供应商的采购情况如下：




值得注意的是，报告期内Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd.（美光）一直是佰维存储晶圆、Flash芯片的第一大供应商，仅这一供应商采购金额就分别占到49.82%、24.23%、33.57%、30.58%。2021年前三季度采购额为历年来最高，达7.51亿元。未来如果美光的晶圆和Flash产能紧张，无法满足佰维存储持续增长的生产需求，则可能影响到佰维存储的业绩增长。

总体，佰维存储的原材料采购额大幅增加，存货占当期资产总额超50%，库存商品积压较多目前佰维存储在资金方面可能面临不小压力。

佰维存储与可比同行企业的比较情况

存储器是半导体行业最大的子产业之一，2021年全球半导体存储器市场规模达1538.38亿美元，同比增长 30.9%，占整个半导体行业市场规模的33%。WSTS预计2022年全球半导体存储器市场规模将增长至1554.58亿美元，占全球半导体市场规模的比例降至25.34%。

佰维存储主要从事的NAND Flash和DRAM存储器领域是半导体存储器中最大的细分市场，据市场调研机构的数据NAND Flash 2020年市场规模为534.1亿美元，DRAM市场规模约为659亿美元，合计占整个半导体存储器市场比例的95%以上。未来随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴应用场景不断落地，存储器的市场规模还将进一步加速扩大。

市场竞争格局方面，2020年三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔六大NAND Flash晶圆厂占据了98%的市场份额，同期三星、SK海力士、美光前三大DRAM晶圆厂商占据全球95%的市场份额。

除此之外，佰维存储面临的竞争对手还有群联电子、创见信息、威刚、兆易创新、金士顿、Smart Global、江波龙。

2020年佰维存储在营业收入、净利润、毛利率、研发费用率方面与同行企业的对比情况如下：



在营收规模和盈利能力上，佰维存储落后于存储行业内的中国台湾和中国大陆头部厂商。2018年-2021年前三季度，佰维存储的毛利率分别为6.62%、15.62%、11.21%、18.02%。毛利率存在一定波动，盈利能力不能保持持续增长。

报告期内，佰维存储的研发费用率分别为0.51亿元、0.45亿元、0.58亿元、0.68亿元，分别占当期总营收的比例为4.03%、3.87%、3.50%、3.31%。2020年研发费用率超过江波龙、威刚、创见信息，低于兆易创新和群联电子的研发费用率。

据了解，佰维存储已掌握存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、存储芯片测试设备研发与测试算法等核心技术。截止2021年9月，佰维存储共取得境内外专利147项，其中18项发明专利、84项实用新型专利、45项外观设计专利。

佰维存储的产品毛利率和研发费用率与江波龙相近，但是在专利的数量上两者相差较大。据了解，在2021年末江波龙获得的境内外专利数量已高达438项，其中发明专利177项，仅发明专利的数量就超过佰维存储全部的专利总数。

募资8亿元，扩大存储器的生产规模，研发先进存储器

2021年前三季度佰维存储投资金额最高的前三大项目分别是基于自主可控核心固件算法的 eMMC接口存储芯片产品开发、基于自主可控核心固件算法的SATA接口固态硬盘产品开发、基于自主可控核心固件算法的第三代 PCIe接口固态硬盘产品开发。目前佰维存储共拥有12大在研项目，主要针对智能终端、智能穿戴、智能汽车应用场景。

此次科创板IPO，佰维存储拟募集8亿元资金，融资将主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目”和“先进存储器研发中心项目” 等。



投资3亿元的“惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目”，主要以新建厂房，引进先进设备，增设产线为主。旨在扩大自身存储器的生产规模，提升生产效率，降低产品的制造成本。

投资2亿元的“先进存储器研发中心项目”，主要建设存储芯片创新研究中心，更新科研设备，引进高端存储人才。募投项目的实施，有利于佰维存储进一步扩大业务规模，增强市场竞争力，同时完善自身的研发体系，提升存储器的研发技术水平。

未来佰维存储将持续加强存储算法、固件开发、硬件设计及仿真等研发能力，提升存储器产品的性能、稳定性和兼容性，开发适用于高端消费电子、PC预装、工控、智能汽车、数据中心等领域的先进存储器。