基于ESP32的Wi-Fi+ BLE模块（电路图+BOM表）

Wi-Fi+BLE双模是智能设备的首选连接模式，能大幅度解决2.4G&5G环境下的配网问题，兼容性更高，速度更快，可在不增加成本的前提下大幅提高产品性能和体验。例如，采用ESP32的2.4GHz“Wi-Fi + 蓝牙”单芯片方案，具有精细的时钟门控、省电模式和动态电压调整，典型应用场景包括：IoT传感器Hub、IoT数据记录器、智能照明、智能门锁、照明控制、工业机器人、网络广播、健康监测、服务机器人等。

方案特点

作为高度集成的“Wi-Fi+ 蓝牙”解决方案，ESP32集成了天线开关、射频Balun、功率放大器、低噪声放大器、滤波器以及电源管理模块，外部元器件只需大约20个，极大减少了印刷电路板(PCB)的面积。

ESP32-DevKitM-1开发板

WiFi方面，ESP32支持802.11 b/g/n， 802.11 n(2.4 GHz)速度高达150Mbps。

蓝牙方面，ESP32包含蓝牙v4.2完整标准，包含传统蓝牙(BR/EDR) 和低功耗蓝牙(BLE)，支持标准Class-1、Class-2和Class-3，且无需外部功率放大器，输出功率高达+9dBm。

ESP32-DevKitM-1开发板电路图

在低功耗IoT传感器Hub应用场景中，ESP32只有在特定条件下才会被周期性地唤醒。低占空比可以极大降低ESP32芯片的能耗。射频功率放大器的输出功率也可调节，以实现通信距离、数据率和功耗之间的最佳平衡。

芯齐齐BOM分析

芯齐齐BOM分析工具显示，ESP32-DevKitM-1集成了ESP32-MINI-1U芯片，设有重置按钮和固件下载模式激活按钮，USB转串口编程接口同时可用作开发板的供电电源或PC和ESP32芯片的通信接口，单芯片USB至UART桥接器可提供高达3Mbps的传输速率。

ESP32-DevKitM-1开发板BOM

BOM表中U1为40MHz石英晶体谐振器，频差±10ppm，负载电容15pF。因此，对应的匹配电容C1、C2应选择17pF左右NP0介质MLCC，PCB布线要接近xal_N和xal_P引脚。另外，PCB应选择RF性能良好的无卤板子，尺寸为13.2x13.5x0.8mm。