一、MEMS简介:
MEMS的全称是微型电子机械系统(Micro Electromechanical System),利用半导体制造工艺和材料,将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统,其内部结构一般在微米甚至纳米量级。MEMS主要包含两个部分:传感器和执行器。
二、MEMS的分类。
MEMS 传感器种类很多,也有多种分类方法。按其工作原理,大致可分为MEMS物理、化学和生物传感器,其中每一种MEMS传感器又可分为很多种小类,不同的MEMS 传感器可以测量不同的量,实现不同的功能。
MEMS传感器分类
三、MEMS传感器发展历程
MEMS 起源可追溯至 20 世纪 50 年代,硅的压阻效应被发现后,学者们开始了对硅传感器的研究。然而,MEMS 产业真正发展始于 20 世纪 80 年代,前后经历了 3 次产业化浪潮。
20 世纪 80 年代至 90 年代:1983 年 Honeywell 利用大型刻蚀硅片结构和背蚀刻膜片制作了集成压力传感器,将机械结构与电路集成在一个芯片内。80 年代末至 90 年代,汽车行业的快速发展,汽车电子应用如安全气囊、制动压力、轮胎压力监测系统等需求增长,巨大利润空间驱使欧洲、日本和美国的企业大量生产 MEMS,推动了 MEMS 行业发展的第一次浪潮。
20 世纪 90 年代末至 21 世纪初:本阶段早期,喷墨打印头和微光学器件的巨大需求促进了 MEMS 行业的发展。而 2007 年后,消费电子产品对 MEMS 的强劲需求,手机、小家电、电子游戏、远程控制、移动互联网设备等消费电子产品要求体积更小且功耗更低的 MEMS 相关器件,对 MEMS 产品需求更大,掀起了 MEMS 行业发展的第二次产业化浪潮,并将持续推动 MEMS 行业向前发展。
2010 年至今:产品应用的扩展,使 MEMS 行业呈现新的趋势。MEMS 产品逐步应用于物联网、可穿戴设备等新领域,应用场景日益丰富,正渐渐覆盖人类生活的各个维度。此外,MEMS 是当前移动终端创新的方向,新的设备形态(如可穿戴设备)需要更加微型化的器件和更为便捷的交互方式。然而,物联网、可穿戴设备应用助推 MEMS 第三次产业化浪潮的同时,行业仍然面临来自产品规格、功率消耗、产品整合以及成本等方面的压力,MEMS 产品及相关技术亟待持续改进,以满足更小、更低能耗、更高性能的需求。
四、明石微纳传感技术研究院
1、简介
全称:明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司
• 烟台开发区支持建设的产学研融合高端科创平台
• 明石创新技术集团投资打造的微纳传感领域企业
• 山东省创新创业共同体、山东省制造业创新中心建设单位
2、车间产能
明石微纳传感器封装测试产能
已建成万级净化车间3000㎡;
列装目前最先进MEMS传感器封装测试关键工艺设备;
年产DIP压力传感器1000万支;
年产SOP压力传感器800万支;
提供LGA、TO、DFN、QFN、简易模组等封装形式。
明石微纳可以提供但不局限于
完善可信赖的保密协议;
完全定制化的MEMS封测工艺服务;
在研产品的封测量产、良品率验证;
真实的封测生产环境、生产流程、生产过程及品质管理;
全自动生产型封装测试工艺设备及多年经验的产线工艺工程师;
提供产业化改进建议及真实有效的量产成本核算;
优秀的市场及销售团队,将您的成果直接面向市场推广.
传感器各封装测试工艺流程
简单地介绍先到这里,有压力传感器需求或者需要代工等合作的公司欢迎洽谈,最后祝愿我们国家的传感技术以及芯片领域技术越来越强!
审核编辑 黄昊宇
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