现在很多产业和产业链都受到了新型冠状病毒疫情的影响。由于受疫情影响,iPhone的生产工作放缓,导致第一季度出货量下降约10%。不过,据业内人士表示,尽管爆发了新型冠状病毒流感,但由于中国正在积极建设 5G 基础设施,PCB 出货量仍然乐观。影响是有限的。
5G时代,PCB量价齐升
5G从通信网络建设,到终端,再到衍生应用场景,对PCB提出了很多要求。业内人士表示,在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中,PCB硬件应用将大幅增加,如5G射频板、背板、高速网板、服务器主板、微波板和电源。板等
随着通信技术的升级,从4G到5G,通信基站所需的PCB数量和价格都在上涨。由于5G的高频微波特性,基站密度高于4G基站。同时,各种设备的处理频率、数据传输和处理速度都远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板的要求非常高,单价高于4G基站的PCB。据测算,在单个基站中,5G基站对PCB的需求是4G基站的两倍。
此外,手机、智能手表等5G终端设备也必须与通信技术同步更新。这部分PCB需求远大于基础设施部分。
5G手机频率带动PCB供应链受益
球最大的移动通信展MWC受疫情影响暂停,但5G手机的推出仍蓄势待发。索尼、华为、realme等玩家都采用了在线直播的方式。整合了新旗舰机的各项功能,主要支持5G、更强大的处理器、多镜头、折叠屏等,离市场预期的内容也不远了。预计功能的提升将带动类载板、天线软板、AiP,PCB供应链从规格升级和BT载板使用量增加中受益匪浅。
2020年是5G智能手机的成长期。苹果下半年推出5G,将使推动类载板的主板单位产值提升10%~15%。相关供应链看好将有新的产能效益,一丁和效率均名列前茅。振鼎此前指出,2020年将主要集中在电脑、功能手机、智能手机、5G、物联网等领域。其中,手机有望再次增长。其他如柔性板、IC载板、汽车板、服务器板、HDI、软硬板、背光模组板、COF等也有很好的前景。
5G手机、平板等轻薄需求带动FPC市场空间
IDC预测,到2020年,5G手机出货量将达到智能手机总出货量的7部(约2.12亿部),到2022年将占到18%。
据行业研究,苹果新手机中至少有20个FPC料号有超过20美元的价值空间,平板产品也有望更轻薄,并会大量使用FPC产品。与此同时,国内领先品牌华为、OPPO、vivo等也将FPC使用量提升至10-12块。
5G时代为PCB行业提供了巨大的市场和机遇
据测算,2020年、2025年、2030年5G直接产出经济效益分别为4840亿元、3.3万亿元、6.3万亿元,间接产出经济效益分别为1.2万亿元、6.3万元。亿元和10.6万亿元。
5G时代,PCB迎接技术挑战
5G在给PCB行业带来机遇的同时,也对技术提出了更高更严格的要求。它的速度、集成度、散热、频率、多层次的指标都比4G提升不少。
业内人士表示,全频谱介入、Massive MIMO、超密集网络将是5G网络的核心技术。相应地,PCB也提出了技术挑战。
首先,基站射频单元和天线的结构和功能发生了重大变化,主要表现在射频单元通道数的增加(8通道到64通道),对应PCB面积的增加. 4G基站设备RRU加天线单元结构改为5G AAU结构(集成RRU和天线功能),对应PCB集成度更高。
其次,为实现超密集网络覆盖,除了5G频谱中6GHz以下的频谱应用外,还将广泛使用28G、39G等用于热点覆盖和大容量高速传输的毫米波频谱资源. 因此,高频微波基站对所用高频PCB的需求将增加。
最后,在5G独立组网的网络架构下,为了满足高速传输的技术要求,基带单元、slab、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将采用更高级别的高速传输。覆铜板材料。
此外,PCB 产品的热管理在未来可能会变得更加重要。不仅有适应高频器件的原因,还有大功率和高功率密度带来的散热要求。随着新型高导热材料的应用,将出现特殊的散热PCB需求。
PCB产业重心转移到亚洲,中国成为全球PCB最重要的参与者
全球PCB行业正在向高精度、高密度、高可靠性靠拢。不断缩小体积、降低成本、提高性能、减轻重量、提高生产力、减少污染,以适应下游电子设备行业的发展。意味着公司在技术研发和设备方面的投入将进一步加大。
根据Prismark的数据,全球PCB行业在过去10年中保持了4%左右的平均复合增长率。2017年全球PCB产值588亿美元,同比增长8.60%,中国PCB产值297亿美元,同比增长9.70%,其中高于全球增速。从PCB产值区域分布来看,PCB产业重心不断向亚洲转移。中国已成为全球PCB最重要的参与者,占全球PCB产值的50%以上。
审核编辑 黄昊宇
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