Denso开发功率半导体用于电动汽车 功耗降低20%
据消息报道，日本汽车零部件供应商Denso开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，该器件比现有产品小近30%，可以将功率损耗降低约20%。它可以帮助携带该产品的车辆在不断增长的电动汽车市场中脱颖而出。
据报道，Denso的新型RC-IGBT可以将二极管集成到称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，从而达到减小体积和功率损耗的效果。电动汽车需要高压、大容量电池，并且需要监控每个电池。电装表示，它已经开发出一种模拟芯片，可以跟踪25个电池，是竞争对手的两倍。
此外，Denso和UMC的日本子公司USJC将在USJC的12英寸晶圆厂合作生产汽车功率半导体，以满足汽车市场不断增长的需求。在此次合作中，电装将提供其面向系统的IGBT组件和工艺技术，而USJC将提供12英寸晶圆厂的制造能力。预计将于2023年上半年在12英寸晶圆上实现IGBT工艺的批量生产。
审核编辑：郭婷
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