SMT PCB组装的因素

SMT工艺是电子组装工艺的核心，焊缝质量影响产品的整体质量。对于制造业来说，优质的焊接质量是产品的基础，是产品的资本和杠杆。以下是影响焊接质量的主要因素。

1. 材质：

由于材料是SMT的重要组成部分，材料的质量和性能直接影响到回流焊的质量，所以应注意以下几点：

a.元器件的包装方式应符合机器自动安装的要求。

b.部件的外观应符合自动化安装的要求，并应符合标准化和尺寸精度的要求。

c.元器件和PCB附件的焊接质量应符合回流焊要求。焊料和组装的最慢端和焊盘应在污染氧化之前进行。如果在回流焊接过程中出现湿焊，焊接，焊珠和孔洞。特别是湿度控制传感器和印刷电路板在使用后应真空包装并放置在储藏室中。如有必要，下次 BAK。

2、PCB焊盘的可制造性设计：

PCB设计质量是表面贴装技术水平的重要指标，也是表面贴装质量的首要条件之一。据惠普统计，80%的制造缺陷与设计直接相关。例如基板为40%~60%（与锡膏的特性有关）。使用时，按照“先进先出”的原则，做好记录，保证回温时间大于4小时。使用前需要搅拌，使其具有出色的印刷和脱模能力。

3.模具设计：

模板的主要功能是将焊膏精确地涂抹在 PCB 焊盘上。模板在印刷过程中是不可缺少的，其质量直接影响锡膏印刷的质量。目前，主要有三种生产方法：化学蚀刻、激光切割和电铸。模板设计的主要控制点如下：

a.钢板的厚度。为保证锡膏印刷和焊接质量，钢网表面必须光滑均匀，钢板的厚度应根据PCB上管脚的最小间距确定。

b.开口设计。开口应为梯形、光滑、无毛刺。

4.焊珠、标记点、印刷方向：

a.焊珠处理。对于0603及以上的元件，模板开口应进行处理，以有效防止回流焊后出现焊珠。对于焊盘过大的器件，建议进行模板拆分以防上锡。

b.在 PCB 上制作“MARK”点的要求。模板B面应至少有3个“MARK”点。钢网和印刷电路板上“MARK”点的位置应相同。需要一对对角线距离最远的“MARK”点来提高打印精度。它是前半部分和后半部分，带有清晰的图形。

c.印刷方向。印刷方向也是一个关键控制点。在确定印刷方向时，应注意避免垫片太靠近走线，否则在连接时可能会导致过度镀锡。

五、印刷参数：

印刷参数主要包括刮刀速度、刮刀压力、模板剥离速度、清洗方式和频率。

刀片与模板角度和焊膏粘度之间存在明显的限制关系。因此，只有对这些参数进行适当的控制，才能保证锡膏的印刷质量。一般来说，刮刀速度慢，可以获得较好的印刷质量，但锡膏刮刀的形状可能会模糊，速度太慢，影响生产效率。

如果刀片太快，焊膏可能没有足够的时间填充孔，导致焊膏不足。刮刀压力过大会导致孔内的锡膏被拉出，导致锡少，加速钢网和刮刀的磨损，压力过低会导致锡膏印刷不完全。因此，在锡膏能保持正常滚动的情况下，尽可能提高速度，调整刮刀压力，以获得良好的印刷质量。薄膜去除速度过快会导致印刷焊膏尖端或成型缺陷，从而影响生产效率。如果模板的清洗方式和频率设置不正确，模板的清洗就不会干净。

6、设备精度：

印刷机的印刷精度和重复性也影响印刷高密度、窄间距产品时锡膏印刷的稳定性。

7. 组件安装

确保安装质量的三个因素是组件的正确选择、准确的放置和正确的安装压力。正确选择组件意味着附加组件与 BOM 一致。准确的放置意味着安装坐标必须正确。同时贴装设备的精度要保证稳定性，使材料能够准确的粘贴到规定的焊盘上。同时，应注意安装角度，以确保极性设备的正确方向。一个合适的贴装压力是贴装后焊膏中元件的厚度，不宜过小或过大。

8.回流焊接：

正确设置回流曲线是焊接质量的保证。良好的回流曲线要求焊接 PCB 上的各种键合元件良好焊接。焊点不仅要有良好的外观质量，还要有良好的内在质量。如果温升斜率过快，会导致元器件和PCB升温过快，容易损坏元器件，造成PCB变形。另一方面，焊膏中的焊锡蒸发过快，容易溅出金属部件，产生焊球。峰值温度一般设定为比焊膏熔点高30～40度左右。如果温度太高，回流时间太长，可能导致热敏元件塑性损坏本体，导致焊锡不足。焊膏不能形成可靠的焊点。为了提高焊接质量和避免部件氧化，可以有条件地使用氮气回流。回流曲线设置通常基于以下几个方面：

a.根据所用焊膏的推荐温度曲线进行设置。焊膏的成分决定了活化温度和熔点。

b.根据热元件和有价值元件的热性能参数，还应考虑特定元件的最高焊接温度。

c.根据PCB板材、尺寸、厚度和重量。

d.根据回流炉的结构和温度区的长度，不同的回流炉应设置不同的温度曲线。

以上是影响SMT项目质量的重要因素。做高品质、高品质的产品，请参考以上因素分析，谢谢。

审核编辑：汤梓红