联发科16nm芯片2023年量产 部分芯片由英特尔代工
最近，英特尔和联发科宣布了一项战略合作伙伴关系，联发科将利用英特尔的16纳米工艺技术生产一系列智能边缘设备的各种芯片。
联发科的16nm芯片预计将于2023年初开始批量生产。联发科首席执行官蔡在第二季度财报会议上表示，数字电视和成熟的WiFi芯片将移交给英特尔。英特尔表示，基于经过生产验证的3D FinFET晶体管到下一代技术突破的路线图，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和常开功能进行了优化。
联发科每年生产超过20亿台设备，目前在其大部分代工服务中使用台积电，该公司将使用“英特尔16”节点制造芯片，这是22FFL节点的改进版本，该节点针对低成本和低功耗芯片进行了优化，但仍提供高性能。同时，芯片设计相对简单，可以加快上市时间。另一方面，Intel 16使22FFL技术现代化，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。
综合砍柴网、IT之家和快科技整合
审核编辑：郭婷
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