半导体清洗工艺课堂素材分享（3）（二）
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27026浏览量
216358
发布评论请先 登录
相关推荐
硅晶片清洗：半导体制造过程中的一个基本和关键步骤
和电子设备中存在的集成电路的工艺。在半导体器件制造中，各种处理步骤分为四大类，例如沉积、去除、图案化和电特性的改变。 最后，通过在半导体材料中掺杂杂质来改变电特性。晶片清洗过程的目的是
半导体发展的四个时代
或有足够资金资助 IDM 进行大规模开发的公司。随着后来，当我们开始进入第二个半导体时代时，这一切都改变了。
第二个半导体时代——ASIC
LSI Logic 和 VLSI Te
发表于 03-27 16:17
半导体发展的四个时代
足够资金资助 IDM 进行大规模开发的公司。随着后来，当我们开始进入第二个半导体时代时，这一切都改变了。
第二个半导体时代——ASIC
LSI Logic 和 VLSI Tec
发表于 03-13 16:52
三星半导体将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”！
近期，科技巨头三星半导体做出了一个引人注目的决策：将其“第二代3纳米”工艺正式更名为“2纳米”。
半导体封装工艺面临的挑战
半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定，使其形成一个整体，以立体结构方式呈现，最终形成半导体封装
发表于 03-01 10:30
•752次阅读
半导体封装工艺的研究分析
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑
智程半导体完成股权融资，专注半导体湿法工艺设备研发
智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业，10余载研发历程，使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗
PFA阀门耐高温耐高压清洗半导体芯片
在半导体产业中，清洗机与PFA阀门扮演着至关重要的角色。它们是半导体制造过程中的关键设备，对于提高产品质量、确保生产效率具有举足轻重的作用。 半导体
国调基金助力润鹏半导体半导体特色工艺升级
据悉，润鹏半导体是华润微电子与深圳市合力推出的精于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目。主要研发方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工艺
在湿台工艺中使用RCA清洗技术
半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗，这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程，否则可能会损害产品质量或可靠性。RCA清洗技术能有效去
半导体湿法清洗工艺
随着技术的不断变化和器件尺寸的不断缩小，清洁过程变得越来越复杂。每次清洗不仅要对晶圆进行清洗，所使用的机器和设备也必须进行清洗。晶圆污染物的范围包括直径范围为0.1至20微米的颗粒、有机和无机污染物以及杂质。
![[<b class='flag-5'>半导体</b>前端<b class='flag-5'>工艺</b>：第<b class='flag-5'>二</b>篇] <b class='flag-5'>半导体</b>制程<b class='flag-5'>工艺</b>概览与氧化](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/D7/wKgZomVdeemAEcbqAAInhahz1Ko856.png)
![[<b class='flag-5'>半导体</b>前端<b class='flag-5'>工艺</b>：第三篇] 光刻——<b class='flag-5'>半导体</b>电路的绘制](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/DB/wKgZomVdgPSAWsXlAAH9_6nQJHk959.png)
工商网监
评论