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多器件共设计电子系统用于散热和温度稳定

新材料在线 来源:新材料在线 作者:新材料在线 2022-08-08 16:10 次阅读

电气化Electrification,是社会脱碳的关键,但在电气系统管理中,不断增加的功率密度,需要开发新的热管理技术。其中,一种可行的方法是,使用单片金属基散热器monolithic-metal-based heat spreaders,以减少电子器件热阻和温度波动。然而,这种单片金属散热器的导电性,使其难以如愿。

近日,美国 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(University of Illinois at Urbana-Champaign)Nenad Miljkovic团队Tarek Gebrael,Jiaqi Li等,在Nature Electronics上发文,报道了多器件共设计电子系统co-designed electronic systems ,该系统将铜直接单片集成在电子设备上,用于散热和温度稳定。

首先用聚(2-氯-对二甲苯) poly(2-chloro-p-xylylene) (聚对二甲苯C,parylene C) 电绝缘层涂覆器件,然后,再用铜保形涂层涂覆器件。这允许铜非常接近发热元件,从而消除了对热界面材料的需要,并且与现有技术相比,提供了优异的冷却性能。

研究表明,以氮化镓功率晶体管为例,该方法可用于工作电压高达600V电子系统,并在静态空气中,提供2.3cm2kW–1低结至环境比热阻low junction-to-ambient specific thermal resistance,在静态水中,提供0.7cm2kW–1低结至环境比热阻。

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High-efficiency cooling via the monolithic integration of copper on electronic devices

通过将铜单片集成在电子设备上,实现高效冷却。

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镀铜散热器制造

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测试配置图片

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与铜单片集成EPC2034热性能

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散热分析

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涂层对热机械可靠性的影响

该项研究,在静止空气和静止水中,测得低结至环境热阻 low junction-to-ambient thermal resistances表明,涂层散热器coated heat spreaders,可以在电气系统中,实现高效且廉价的被动冷却,从而节省冷却能耗,并提高产品性能。

电流体Dielectric fluids,如矿物油和氢氟醚hydrofluoroethers,因其介电性质,广泛用作浸没式冷却剂。水提供更高的传热系数和热通量,但其冷却性能,受到其导电特性的影响。

该铜涂层方法,因其聚二甲苯层的绝缘特性,能够在水中,进行浸没式冷却。该方法,还可以设计为在单相冷却状态下运行,冷却电子设备,并消除电介质冷却剂时常见的沸腾机械应力。

鉴于铜涂层是平面的,因此其不会干扰服务器模块的堆叠。与标准冷却方法相比,这种材料集成,可产生更高的系统功率密度。实验表明,尽管散热片heat sink和223µm厚铜涂层,呈现相似的热阻,但铜涂层的单位体积功率比散热片高740%。这种功率密度的增加,是因为涂层所占的体积相对于散热器所占的体积减少了89%。

基准测试表明,562µm厚铜涂层,在空气和水中分别呈现10.1和2.7cm3kW–1体积热阻(r″),需要零冷却功率,并且优于现有的空气强制对流和间接单相液体强制对流冷却。

增材制造的最新发展,已经可以通过在半导体器件上直接沉积金属,从而制备导热界面材料 thermal interface material TIMs 。这些增材制造技术,可以产生热优化解决方案,但由于电气短路风险,不能同时涂覆多个器件。这一挑战阻碍了增材制造,实现涂层散热器的体积紧凑性,除非应用电绝缘层。

审核编辑:郭婷

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原文标题:《Nature》子刊:新型多器件共设计电子系统 实现单片铜集成于电子设备

文章出处:【微信号:xincailiaozaixian,微信公众号:新材料在线】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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