在仿真优化HFSS复杂模型时,经常会发现,如果优化调整某个结构尺寸,高频VSWR指标与低频VSWR指标存在翘翘板现象,按下葫芦起了瓢!
岛主见过有人用高性能服务器优化大型HFSS模型,十个以上的结构尺寸全做参数化,设置好全频段VSWR指标,然后启动HFSS优化,7X24小时不停机盲跑。
这种盲目优化,恐怕跑到宇宙毁灭也得不到最优解,急死俺了!
何以解忧?唯有套路。
套路一:在哪个位置分段?
下图来自于百度:
芯片~封装~子板PCB~连接器~高速背板~连接器~子板PCB~封装~芯片构成的高速无源链路,在设计阶段,将此链路在A、B、C位置断开成四截:
芯片封装载板~子板PCB
子板PCB~高速连接器~背板
背板~高速连接器~子板PCB
子板PCB~芯片封装载板
如果链路对称,则只需要考虑链路的一半,也就是两截。
当然,仍然可以细分无源链路。典型的芯片封装载板/SIP结构如下图所示:
上图这样的芯片封装载板~子板PCB这段链路还可细分为以下两段:
芯片~Bonding~封装载板
封装载板~BGA焊球~子板PCB
分段位置必须位于横截面尺寸稳定的传输线上,也就是阻抗连续的位置,例如PCB微带线、带状线、同轴电缆。
上图是差分过孔仿真模型,在横截面尺寸不变(阻抗连续)的PCB布线处分断是正常的做法。
套路二:先撸低频,后撸高频。
有些高频无源链路,由于高频信号的波长几乎与横截面结构尺寸相比拟,仿真或测试TDR指标已经不管用了!
在仿真优化HFSS复杂模型时,经常会发现,如果优化某个尺寸,高频VSWR指标与低频VSWR指标存在翘翘板现象,按下葫芦起了瓢!
怎么办呢?
要先撸低频,后撸高频。举例说明具体做法:
上图VSWR曲线是高频66GHz同轴连接器PCB转换结构模型的仿真指标
蓝线是我们预期的无源链路的VSWR指标模板,依据无源链路复杂性(或经验)选择模板斜率;
红线在原始模型的VSWR曲线,红线在8~18GHz低频段超过模板,先调整某个结构尺寸,强制压下8~18GHz低频段的VSWR指标;
然后保持此结构尺寸不变的前提下,再调整无源链路的另一个结构尺寸,压下38~66GHz高频段VSWR指标;
优化后的模型对应绿线所示的VSWR指标。
此做法隐含的原理是:
低频是基础,高频是大楼。
基础不牢,地动山摇。
总结
复杂无源链路仿真优化套路:
ü 复杂无源链路可分断做仿真优化,分断位置必须位于横截面尺寸稳定的传输线上,也就是阻抗连续的位置。
ü 优化某个尺寸,高频VSWR指标与低频VSWR指标存在翘翘板现象,按下葫芦起了瓢!怎么办?要先撸低频,后撸高频。
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原文标题:高速无源链路阻抗匹配套路
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