EML一般需要TEC,用TO封装是一种比BOX更低成本的方案,之前写过一些
在TO的引脚中,需要焊接柔性板
在合集2021上的第14-17页有写三菱对于TO与柔性板出现的GND间隙寄生电容,产生的谐振,封装带宽受限。
上个月,光迅对于这个GND缝隙产生的谐振,有个处理方式,在柔性板上增加了一部分GND的凸台,把柔性板和TOcan底座焊在一起,消除缝隙,把上图中的寄生电容去掉,提高封装带宽。
局部放大,射频引脚的部分做了阻焊隔离,剩下的GND凸台,避开低速引脚区域,降低焊点短路的故障率,TO的GND,和两个大一些的透锡孔,把锡从这些位置充分浸入GND 凸台与TO底座面,把缝隙填满,提高带宽。
切局部TO,GND的引脚有个焊台高度,导致柔性板无法与TO底座紧密焊接
把柔性板带有凸台的部分与TO底座连接,如有缝隙,从大孔中导入焊锡,
把PI聚酰亚胺透明化后,看凸台,低速部分无需全覆盖。主要保留高速信号即可。
之前也写过凸台直接焊在TO底座上的,与凸台附着在柔性板上,是一样的作用。
今天是光模块的议题,下周是光器件封装议题,下下周是光芯片的部分,都是全天安排。
编辑:黄飞
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原文标题:Y8T218 光迅 用于EML-TOcan的柔性板
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