1、直流参数不用讲非常重要:
1.1耐压BVDSS(给流测压,一般是250uA或1mA各测试一次,这样2次差值就可以看到一个耐压比率),
1.2IDSS(是给额定电压测试漏电流,一般测试2次,第一次给额定耐压值测电流,最后再测0.8倍额定值,再测1次电流,这2次值差值也可以看出一个漏电比率),
1.3GS极之间耐压IGSS(也是给压测流,一般是nA级别,如果带ESD保护就是uA级别漏电),
1.4开启电压VTH(是给电流测电压,一般也是250uA和1mA这2个条件下,如果有并联使用注意此参数误差不要太大),
1.5导通阻抗RDSON(是让DS极导通测试DS极间电阻,一般测试2个开启电压值时候阻抗,一般VGS=10V或VGS=4.5V时候,这两个值差值可以看出这个MOS管导通线性情况),
1.6反方向二极VFSD值(体二级管,制造时候寄生产生),
1.7跨导GFS(DS导通能电流变化能力)。
2、动态参数:
2.1雪崩EAS(主要看元件对抗感性环境能力冲击一般档位是mJ,豪焦,这个电感是是变动的,电感越小 电流越大),
2.2 G极等效电阻和电容RG/CISS(这个参数影响MOS管开关速度,有多管匹配时候开启一致性,由次参数影响),
2.3TON/TOFF(开关时间,这个参数多MOS匹配使用时候也要注意),
2.4栅极充电电荷QG(G极电荷驱动能力),
2.5热阻DVDS封装可靠性检查(主要是利用MOS管寄生体二极管过大电流后发热,由于不同散热条件影响VF值变化,差异判断)。
3、HBV全塑封的漏电。
审核编辑 黄昊宇
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