泰凌微电子亮相2022国际集成电路展览会

行业热不热，行业展会是最直观的晴雨表。

2022年8月16日，AspenCore在南京国际博览中心重启国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)。IIC作为电子产业高效权威的交流平台，前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇，汇聚众多行业标杆企业、最新技术、创新产品和解决方案，是中国最具影响力的系统设计盛会之一。此次展会聚焦了国际“碳中和”产业发展前沿科技和中国 IC设计趋势，并表彰全球及中国创新企业和个人，促进海内外产学研各领域深入交流，涵盖物联网、汽车电子、智慧工业、IC 设计、绿色能源等前沿新兴技术及产品，以及分销和供应链展区，为国内设计工程师开启了接触行业最新IC产品和应用技术的大门。

作为国内领先的物联网芯片设计公司，泰凌微电子携其全系列SoC产品家族与领先的IC设计技术参展IIC。泰凌微电子成立至今，经过多年的自主研发和技术积累，在低功耗无线物联网系统级芯片领域已拥有较为深厚的技术储备，形成了围绕“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”“ZigBee 通信以及芯片技术”“低功耗多模物联网射频收发机技术”“多模物联网协议栈以及 Mesh 组网协议栈技术”“低功耗系统级芯片电源管理技术”“超低延时以及双模式无线音频通信技术”6 项核心技术为主的技术体系。目前产品覆盖三大类：

多协议IoT芯片

单芯片支持一种或多种主流无线连接标准，并支持多协议并行操作

2.4GHz定制协议芯片

具有优化芯片资源，满足对成本敏感或要求功能差异化的产品

无线音频芯片

支持经典蓝牙、蓝牙低功耗及超低延迟连接、各类音频处理算法

产品广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

在此次展会上，泰凌微电子还重点展示了包括蓝牙Mesh语音控制、Zigbee+Bluetooth LE双协议并行在线控制、Matter协议智慧照明、蓝牙低功耗音频、蓝牙Mesh+智能音箱、三合一低延迟无线游戏等在内的一系列的应用解决方案。

在展会同期举办的“中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，泰凌微电子凭借领先的IC设计理念和出色的无线物联网SoC产品一举斩获“2022年度创新 IC 设计公司”和“2022年度最佳无线 IC”两个大奖。

年度创新 IC 设计公司

泰凌微电子自成立初期至今，重视自主研发和持续创新，核心技术均为自主研发成果。通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。

公司已成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。在射频收发电路设计方面所具备的创新能力，保证公司产品对于多模 IoT 协议的支持不会显著增加芯片面积，在满足应用要求的基础上消耗最小的系统资源。

年度最佳无线IC

TLSR9系列SoC为泰凌微电子旗舰产品线，是国内首颗获得Thread认证的芯片，并且还是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。

作为一颗多模物联网芯片，TLSR9系列可兼容多种RTOS系统，并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理，主要性能指标与国际头部芯片供应商的同等产品不相上下。泰凌微电子还首次在TLSR9上增加对经典蓝牙协议的支持，并将更多功能集成至单芯片内部，更全的协议覆盖、更高的集成度、更多的片上资源，为下游客户硬件开发带来更大的灵活性和更低成本。自2021年中量产以来，已累计出货数百万片，在各类智能终端产品如：无线音频设备、可穿戴设备、Apple Find My网络配件、智能医疗设备、智能遥控器、PC外设上已得到广泛应用。

未来，公司将继续通过研发和技术迭代来提升产品性能，丰富产品种类，以进一步提高公司的综合实力，为客户提供高性价比的物联网SoC产品。

关 于 泰 凌

泰凌微电子致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找(Find My)”，和私有协议等低功耗2.4GHz多协议无线连接系统级芯片和丰富的固件协议栈。公司产品广泛应用于智能照明，智能家居/楼宇，智能遥控，无线外设，智能零售，穿戴设备，无线音频，智能玩具，物流追踪，智慧城市等各类消费和商业应用场景中。

审核编辑：汤梓红