0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

知存首颗存算一体SoC芯片WTM2101获“年度最佳AI芯片”奖项

知存科技 来源:北京知存科技有限公司 作者:北京知存科技有限 2022-08-19 11:04 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

2022年8月17日,在南京国际博览中心举行的首站2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC 2022)圆满落幕。知存科技与百余家国内外半导体与集成电路产业同仁齐聚现场,交流创新技术、展示创新成果,共话产业合作与发展。

知存科技引领的存算一体技术与国际首颗存算一体SoC芯片WTM2101作为IC设计领域前沿新兴技术及产品亮相展览区,吸引了来自碳中和、物联网汽车电子等领域的众多业内人士关注和交流。

2022中国IC设计成就奖

在同期举行的2022中国IC设计成就奖颁奖典礼上,知存科技旗下国际首颗存算一体SoC芯片WTM2101凭借领先的存算一体技术和卓越的算力、功耗、能效表现,获得“年度最佳AI芯片”奖项。今年是中国IC设计成就奖评选的第20年,它是见证了半导体和集成电路行业从幕后走到“历史舞台”前的中国电子业界最重要的技术奖项之一。能够获得年度最佳AI芯片奖项,不仅代表知存科技旗下WTM2101芯片产品的设计水平和市场竞争力获得了专业评审团的肯定,更代表存算一体芯片在经历了近10年学术界与产业界的共同融合发展后,终于步入更广阔的舞台,受到了更广泛的关注和期待。

WTM2101芯片是知存科技量产的第二代存算一体产品,兼具超低功耗与高算力,可实现语音识别、语音增强、健康监测、环境识别、远场唤醒、运动识别、视觉识别、以及事件检测八个主要的应用场景和方案,功耗仅50uA-3mA,适用端侧智能物联网场景,如可穿戴设备、音频设备、移动设备、智能家居等。目前,WTM2101芯片已经落地智能手表、无线耳机等多个品类,年销量可达到百万级别。

除了WTM2101芯片,知存科技也针对更高性能的视频增强场景正在开发WTM8系列芯片,新一代架构可以在单核提升算力80倍,提升效率10倍,目前验证芯片已经回片,预计2023年正式发布。

知存科技非常荣幸能够在这场IC行业盛会向众多产业同仁们分享关于存算一体技术和存算一体AI芯片的最新技术成果和应用,期待在更广阔的视野和舞台上,能够整合多方优势资源实现交流与合作,赋能产业发展。

审核编辑:彭静
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • SoC芯片
    +关注

    关注

    2

    文章

    678

    浏览量

    37315
  • AI芯片
    +关注

    关注

    17

    文章

    2178

    浏览量

    36881
  • 知存科技
    +关注

    关注

    0

    文章

    72

    浏览量

    5592

原文标题:知存喜报 | 获评2022中国IC设计成就奖之年度最佳AI芯片

文章出处:【微信号:gh_c7acc31312b6,微信公众号:知存科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    拆解一体技术瓶颈,亿铸科技如何逐个突破

    搬运,不仅造成带宽与时延瓶颈,还产生极高额外能耗。行业内个公认的观点是:当前 AI 计算中数据搬运成本已远超计算本身成本,存储墙、能耗墙成为制约力的两大核心瓶颈。
    的头像 发表于 05-14 09:51 204次阅读

    安克创新发布Thus™芯片一体架构重塑AI音频新生态

    2026年4月22日,安克创新在深圳举办技术沟通会,正式推出全球款基于NOR Flash技术的神经网络一体(CIM)AI音频
    的头像 发表于 04-23 09:59 3722次阅读

    AI一体,这家ReRAM新型存储受关注

    及相关芯片产品的研发,涵盖AI一体(Computing in Memory, CIM)IP及大模型加速方案、高性
    的头像 发表于 12-25 09:43 2578次阅读
    <b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>,这家ReRAM新型存储受关注

    科技王绍迪:AI可穿戴需求爆发,一体成主流AI芯片架构

    集中在AI驱动的细分场景需求释放,科技聚焦的一体芯片
    的头像 发表于 12-23 09:34 1.1w次阅读
    <b class='flag-5'>知</b><b class='flag-5'>存</b>科技王绍迪:<b class='flag-5'>AI</b>可穿戴需求爆发,<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>成主流<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>架构

    科技荣获2025 InnoForce 50年度技术突破奖项

    一体领域的底层技术突破,入选“年度技术突破”奖项,与众“手握开启下个时代钥匙”的创新主体,共同跻身这
    的头像 发表于 12-16 14:15 979次阅读

    2025 CCF SYS科技专场论坛精彩回顾

    近日,2025 CCF SYS 科技专场论坛《多模态大模型的一体加速》以超预期的火爆人气与丰硕交流成果,在北京圆满收官。
    的头像 发表于 10-11 09:21 1004次阅读

    一体AI芯片公司九天睿芯完成超亿元B轮融资

    全球领先的一体AI芯片公司九天睿芯(英文:Reexen Technology)近日宣布,公司已完成B轮融资,规模超亿元人民币。
    的头像 发表于 10-10 11:41 1605次阅读

    后摩尔定律时代,3D-CIM+RISC-V打造国产一体新范式

    力、能效与带宽瓶颈成为行业前行的关键阻碍,而美西方的技术禁运更让中国芯片产业面临严峻挑战。   在这大背景下,
    发表于 09-17 09:31 6346次阅读
    后摩尔定律时代,3D-CIM+RISC-V打造国产<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>新范式

    科技荣获2025半导体市场创新表现奖

    8月26日,第22届深圳国际电子展(elexcon2025)现场正式揭晓聚焦行业技术突破与价值创造的“2025半导体市场创新表现奖” ,科技凭借WTM系列
    的头像 发表于 08-28 17:09 1896次阅读

    芯动科技与科技达成深度合作

    随着3D堆叠方案凭借低功耗、高带宽特性,有望成为下代移动端高端热门技术。芯动科技瞄准3DIC市场,与全球领先的一体芯片企业
    的头像 发表于 08-27 17:05 1607次阅读

    文看懂“一体

    今天这篇文章,我们来聊个最近几年很火的概念——一体。为什么会提出“
    的头像 发表于 08-18 12:15 1744次阅读
    <b class='flag-5'>一</b>文看懂“<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>”

    一体技术加持!后摩智能 160TOPS 端边大模型AI芯片正式发布

    ,同步推出力擎™系列M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合,形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。这系列动作标志着后摩智能在一体技术领域的突破性进展,更预示着端边智能
    的头像 发表于 07-30 07:57 9134次阅读
    <b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>技术加持!后摩智能 160TOPS 端边大模型<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>正式发布

    2025端侧AI芯片爆发:一体、非Transformer架构谁主浮沉?边缘计算如何选型?

    各位技术大牛好!最近WAIC 2025上端侧AI芯片密集发布,彻底打破传统力困局。各位大佬在实际项目中都是如何选型的呢?
    发表于 07-28 14:40

    缓解高性能一体芯片IR-drop问题的软硬件协同设计

    在高性能计算与AI芯片领域,基于SRAM的一体(Processing-In-Memory, PIM)架构因兼具计算密度、能效和精度优势成
    的头像 发表于 07-11 15:11 1709次阅读
    缓解高性能<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b><b class='flag-5'>芯片</b>IR-drop问题的软硬件协同设计

    微定义“AI芯片”,让每比特数据创造更多智能

    系统的每个单元都将智能化。AI 芯片致力于将先进力的 AI 智能体用
    的头像 发表于 06-04 09:03 957次阅读