如何将输出的背钻孔调整为非电镀层NON-Plated

在AD20.1.7上导出ODB++，导出的背钻孔被错误地设置为Via的电镀Plated类型。这里将展示如何将该输出调整为非电镀层NON-Plated。

但是，如果您需要将Via过孔类型更改为非电镀，这里将向您展示如何确定需要修改哪些钻孔以及需要更改哪些文件。

在生成的ODB文件夹中，Via过孔类型是在名为“Tools”的文件里被定义。

这些文件包含在与钻孔范围对应的钻孔文件夹中。

钻孔文件夹名为Drill#，其中#是每个文件夹的连续整数编号（第一个文件夹命名为钻孔除外）。钻孔文件夹位于此处：

odbstepspcblayerDrill*

要确定哪些Tools文件需要编辑，需要在此处检查matrix文件中的钻孔对定义：

odbmatrixmatrixmatrix

在text文本编辑器中编辑matrix文件。对于钻孔层，“Layer{}”部分将包含Type=Drill和Name=，且列出开始层和结束层名称。背钻有一个名为ADD_TYPE=BACKDRILL的额外属性，可更轻松地确定需要修改的钻孔名称。

例如：

LAYER {

ROW=25

CONTEXT=BOARD

TYPE=DRILL

NAME=DRILL1

POLARITY=POSITIVE

START_NAME=_L01__TOP_LAYER

END_NAME=_L03__SIGNAL

OLD_NAME=

ADD_TYPE=BACKDRILL

}

在这里，钻孔名称为DRILL1，这将是Layers文件夹中相应的文件夹名称。

列出所有Layer{}里包含BACKDRILL ADD_TYPE的钻孔名称

要修改相应的tool文件，请在此处编辑tools文件：

odbstepspcblayerDrill1 ools

在tools文件中，需要将Via过孔类型更改为非电镀层。

例如，编辑文件，查找：

TYPE=VIA

并更改为：

TYPE=NON_PLATED

注意，如前所述，仅更改确定为背钻孔的Blind Vias盲孔。

审核编辑：刘清