近几年,LED封装形式经历了从直插式DIP封装到TOPSMD封装,再到集成式COB(Chip on Board)封装几个发展阶段。其中COB封装是将多颗LED芯片封装在一起作为一个照明模块,具有光通量密度高、发光均匀、眩光少、大功率化和集成化、低成本等众多优势,已经成为LED封装的发展趋势。
图 LED COB结构示意图 COB封装全称板上芯片封装,利用直接键合技术,使单颗或多芯粒LED芯片直接固定于基板或衬底上的封装结构。COB封装是为了解决LED散热问题的一种技术,相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。COB的主要应用包括球泡灯、路灯、射灯、筒灯、工矿灯等照明灯具。
COB 基板对 LED 的影响很大。铜和铝基板虽然导热好,但其热膨胀系数与 LED 芯片不匹配,容易引起歪斜和翘曲现象,影响可靠性,此外金属基板表面需电镀绝缘层,增加了导热界面数;硅基板表面镜面处理技术复杂、易断裂、价格高且工艺不成熟;陶瓷是目前运用较多的封装基板材料。
图 氧化铝COB陶瓷基板,来源:鼎华芯泰 陶瓷基板的优点有:
1、与传统铝基板相比,陶瓷基板的反射率较高,有助于提高光效;
2、环境耐受度高,可应用于高温及高湿度环境,具备耐热性、耐光线逆化,具有可靠性高,寿命长等特点;
3、低热膨胀系数,与芯片热膨胀率接近,提高芯片长期的可靠性;
4、便于组装,可以将LED模块通过导热胶直接装配在散热器上;
5、陶瓷的导热系数较高,从而可以保证LED的热流明维持率(95%)。氧化铝或氮化铝基材尤其适合大功率LED使用,可靠性高;
审核编辑 :李倩
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原文标题:COB成LED封装主流,陶瓷基板受青睐
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