台积电3nm芯片有望今年量产 用于MacBook机型

据报道，台积电计划在今年晚些时候开始大规模生产3nm芯片，用于即将推出的MacBook机型和其他产品。

根据该报告，苹果的M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片，而苹果的下一代14英寸、16英寸MacBook Pro机型和高端MacMini将使用M2 Pro芯片。根据数据，至少在2023年第一季度之前，台积电不太可能从3纳米芯片的整体生产中产生重大收入。

众所周知，MacBook Pro中M2芯片的单核性能比M1芯片快约11.56%，而多核性能提高约19.45%。业内人士认为，M2 Pro芯片将专注于图形，这对于需要执行更高要求的视频编辑、视频编码和其他工作的专业用户可能非常有用。

综合威锋网、站长之家和IT之家整合

审核编辑：郭婷