审核编辑:刘清
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
UPF
+关注
关注
0文章
50浏览量
13720 -
通信网络
+关注
关注
21文章
2060浏览量
52634 -
5G
+关注
关注
1359文章
48666浏览量
568971
原文标题:多形态UPF——神奇的排列组合
文章出处:【微信号:ztedoc,微信公众号:中兴文档】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
海康威视发布多模态大模型文搜存储系列产品
多模态大模型为安防行业带来重大技术革新,基于观澜大模型技术体系,海康威视将大参数量、大样本量的图文多模态大模型与嵌入式智能硬件深度融合,发布多模态大模型文搜存储系列产品——
一文详解CMP并发多协议
随着无线通信的不断发展,对可同时支持多个协议的设备的需求显著增加。此功能称为并发多协议(Concurrent Multiprotocol, CMP),允许设备同时在不同无线标准下运行,从而提高设备的多功能性和适应性。

一文解析多芯片封装技术
多芯片封装(Multi-Chip Packaging, MCP)技术通过在一个封装中集成多个芯片或功能单元,实现了空间的优化和功能的协同,大幅提升了器件的性能、带宽及能源效率,成为未来高性能计算

福田卡文汽车新能源技术战略解读
近日,以“让每一公里更美好”为主题的福田卡文汽车技术战略暨全新产品发布会在福田汽车X实验室举行。行业领导、战略合作伙伴及广大媒体等300余名嘉宾出席本次活动。会上,福田卡文汽车详细解读
一文理解多模态大语言模型——上
/understanding-multimodal-llms 在过去几个月中, OpenVINO™ 架构师 Yury阅读了众多有关多模态大语言模型的论文和博客,在此基础上,推荐了一篇解读多

解读 | 一文带你认识全志T507-H核心板
前言:在嵌入式开发领域,存在着一个异军突起的产品形态--核心板,也有人称之为嵌入式处理器模组或者SOM(SystemonModule),是一个集成了处理器、内存、存储器以及电源等芯片的核心

百度文心一言APP升级为文小言
百度宣布其文心一言APP正式升级为文小言,标志着百度在智能搜索领域迈出了重要一步。文小言作为百度旗下的“新搜索”智能助手,不仅集成了富媒体搜索、多
中国移动浙江公司携手华为完成5G-A高通量UPF全球现网首呼
近日,中国移动浙江公司携手华为完成5G-A高通量UPF全球现网首呼,使用小米手机终端在部署高通量UPF的现网环境进行实测,单用户单业务流下行4Gbps以上,相对于传统UPF提升4倍。

全球首个产线级5G工业UPF(OT-UPF)正式在汽车行业完成部署
近日,在河北保定长城汽车徐水厂区焊接车间,华为、中国联通、长城精工自动化、勃傲联合打造的长城汽车5G-A工厂进入新阶段,四方联合创新的5G工业UPF(OT-UPF)正式完成在汽车行业完成部署。
评论